【產(chǎn)通社，12月1日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官網(wǎng)消息，其推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦——TLP5705H和TLP5702H，可在小型IGBT/MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC，主要用于工業(yè)逆變器、交流伺服驅(qū)動器、光伏逆變器、UPS等。


產(chǎn)品特點


TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄性封裝（SO6L）可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產(chǎn)品。傳統(tǒng)采用緩沖電路進行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設(shè)備，現(xiàn)在可直接通過該光耦驅(qū)動其IGBT/MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數(shù)量并實現(xiàn)設(shè)計小型化。

TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤[1]，便于替代東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄，能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性，并支持電路板背面安裝，或用于器件高度受限的新型電路設(shè)計。

這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易設(shè)計和保持溫度裕度。


供貨與報價


這兩款器件于今日開始支持批量出貨。東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H（LF4）與TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封裝的引線成型選項。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news.html。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）