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 【產(chǎn)通社,12月4日訊】深圳丹邦科技股份有限公司(Danbond Technology;股票代碼:002618)消息,其近日取得一項由中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的《化合物半導體柔性碳基膜及其制備方法》發(fā)明專利證書,證書號第4703695號,專利號ZL201911046108.3,專利申請日2019年10月30日,授權(quán)公告日2021年9月28日。 查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.danbang.com。(Donna Zhang,張底剪報)  (完)
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