【產(chǎn)通社，3月19日訊】常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司（Changzhou Galaxy Century Microelectronics；股票代碼：688689）2021年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入83,235.40萬元，歸屬于上市公司股東凈利潤14,087.13萬元，同比分別增長36.40%和102.58%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤12,934.61萬元，同比增長126.43%。

報(bào)告期內(nèi)，公司主要取得的研發(fā)成果如下：
（1）公司成功推出結(jié)溫高達(dá)175℃的功率整流橋產(chǎn)品，達(dá)到工業(yè)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)，性能對(duì)標(biāo)業(yè)界先進(jìn)水準(zhǔn)。
（2）三種高密度封裝SOD-123、DIP-4L、TO-252等高密度封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，提升了公司相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)能。
（3）DFN1010-4L/DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等DFN系列產(chǎn)品封測工藝平臺(tái)順利投產(chǎn)，除了豐富自有產(chǎn)品系列外，更助力公司代工業(yè)務(wù)成長。
（4）公司推出一款可見光傳感器產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、安防、智能家居等領(lǐng)域，拓展了公司的產(chǎn)品門類。
（5）完成開發(fā) DO-218 封裝 6600W 車規(guī)級(jí)大功率 TVS 器件，主要性能達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。
（6）將玻璃電泳技術(shù)用于平面TVS芯片，提升產(chǎn)品反向特性，降低了對(duì)封裝工藝的技術(shù)要求，提升了TVS產(chǎn)品可靠性。
（7）優(yōu)化了平面工藝雙向結(jié)構(gòu)，開發(fā)出100mil以上尺寸的雙向TVS產(chǎn)品。
（8）針對(duì)快恢復(fù)二極管芯片，研究開發(fā)了軟恢復(fù)特性優(yōu)化工藝，開發(fā)出了200V/400V/600V軟恢復(fù)特性超快恢復(fù)二極管芯片。
（9）針對(duì)芯片制程的清洗工序進(jìn)行了專項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化，改進(jìn)了控制系統(tǒng)，提升了清洗效果。
針對(duì)半導(dǎo)體分立器件的汽車等高端應(yīng)用需求，對(duì)封裝密封性包括分層問題、冷熱沖擊、高溫穩(wěn)定性等項(xiàng)目展開專項(xiàng)研究，增加了公司在車規(guī)級(jí)產(chǎn)品上的規(guī)格系列。
（10）小信號(hào)器件方面，完成了SOD-323T、高密度SOD-123、封裝開發(fā),SOD-723、SOT-523封裝已進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段；完成了DFN1610-2L/3810-9L/2020-8L等第四代封裝產(chǎn)品開發(fā)。超薄WLCSP工藝DFN0603-2L完成技術(shù)預(yù)研。CSP封裝ESD保護(hù)器件進(jìn)度處于工藝驗(yàn)證階段；完成了RFID集成電路各功能模塊設(shè)計(jì)進(jìn)入流片及驗(yàn)證階段。
（11）功率器件方面，完成了高密度SMC封裝功率二極管、KBP封裝功率整流橋、薄型SMBF封裝二極管、薄膜光伏專用器件開發(fā)，完成了第三代半導(dǎo)體功率器件封裝研究項(xiàng)目中的切割工藝研究、無鉛高溫焊料焊接工藝研究、在線式真空燒結(jié)技術(shù)研究、GaN和SiC測試技術(shù)研究等專項(xiàng)研究，TO-247封裝已進(jìn)入樣品試制驗(yàn)證階段。IPM功率模塊產(chǎn)品已完成了樣品試制前的準(zhǔn)備工作。
（12）光電器件方面，高密度光耦封裝產(chǎn)品和MOS繼電器光耦產(chǎn)品開發(fā)成功，進(jìn)入量產(chǎn)階段；可見光傳感器完成了工業(yè)級(jí)產(chǎn)品開發(fā)，民用級(jí)產(chǎn)品處于調(diào)整芯片設(shè)計(jì)階段；完成車用新型固態(tài)光源分立器件開發(fā)。

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