【產(chǎn)通社，4月5日訊】中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC；科創(chuàng)板股票代碼：688981；HKEX股票代碼：00981）2021年年度報告顯示，其在先進工藝方面多個衍生平臺開發(fā)按計劃進行，穩(wěn)步導(dǎo)入客戶，正在實現(xiàn)產(chǎn)品的多樣化目標(biāo)。

同時，特色工藝技術(shù)研發(fā)成績斐然。55納米BCD平臺進入產(chǎn)品導(dǎo)入，55納米及40納米高壓顯示驅(qū)動平臺進入風(fēng)險量產(chǎn)，0.15微米高壓顯示驅(qū)動進入批量生產(chǎn)。多種特色工藝平臺研發(fā)也在穩(wěn)步進行中，將按照既定研發(fā)節(jié)奏陸續(xù)交付。

公司在集成電路領(lǐng)域內(nèi)積累了眾多核心技術(shù)，形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。截至2021年12月31日，公司累計獲得授權(quán)專利共12,467件，其中發(fā)明專利10,698件。此外,公司還擁有集成電路布圖設(shè)計權(quán)94件。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.smics.com。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）