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 【產(chǎn)通社,4月17日訊】博敏電子股份有限公司(Bomin Electronics;股票代碼:603936)2021年年度報告顯示,其以高精密印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)起家,不斷通過內(nèi)生外延的方式,成為能夠提供“PCB+元器件+解決方案”一站式服務(wù)的解決方案提供商,在拓展公司產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時有力提升了產(chǎn)品附加值。報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入352,066.02萬元,比上年同期增長26.39%;利潤總額27,566.54萬元,比上年同期減少2.64%;歸屬于上市公司股東的凈利潤24,187.19萬元,比上年同期減少1.96%,其中扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為21,120.00萬元,比上年同期減少2.79%。 報告期內(nèi),公司以產(chǎn)品為導(dǎo)向?qū)I(yè)務(wù)分為PCB及解決方案兩大事業(yè)群,兩大事業(yè)群協(xié)同并進(jìn),共同筑深公司護(hù)城河。解決方案事業(yè)群通過內(nèi)生發(fā)展新設(shè)微芯事業(yè)部,擁有國內(nèi)領(lǐng)先的AMB/DBC/DPC生產(chǎn)工藝,主要深耕陶瓷襯板、微波無源器件、新能源汽車電子裝聯(lián)三大業(yè)務(wù)體系,聚焦于航天軍工、軌道交通、5G云管端、汽車電子、新能源五大領(lǐng)域。 查詢進(jìn)一步信息,請訪問官方網(wǎng)站 http://www.bominelec.com。(Donna Zhang,張底剪報) (完)
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