【產(chǎn)通社，6月5日訊】紹興中芯集成電路制造股份有限公司（Semiconductor Manufacturing Electronics Corporation；股票代碼：688469）消息，其于5月10日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，中芯集成董事長(zhǎng)丁國興、總經(jīng)理趙奇等公司領(lǐng)導(dǎo)，以及各界領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓出席上市儀式。

公司本次上市募集資金主要是投向MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、二期晶圓制造項(xiàng)目等，募投項(xiàng)目的達(dá)成，將進(jìn)一步擴(kuò)大中芯集成產(chǎn)能，從而有效滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，提高規(guī)模生產(chǎn)效益，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平，不斷擴(kuò)大公司的市場(chǎng)份額，增強(qiáng)公司的整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

公司用5年時(shí)間，演繹了模擬半導(dǎo)體新星的高質(zhì)量發(fā)展。隨著公司登陸科創(chuàng)板后募投項(xiàng)目的達(dá)成，公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、市占有率勢(shì)必進(jìn)一步增強(qiáng)。此次科創(chuàng)板上市，將開啟中芯集成發(fā)展的新篇章。公司將不斷鞏固自身發(fā)展，為社會(huì)持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值，回饋社會(huì)各界的支持與信賴。 

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