【產(chǎn)通社，6月5日訊】普冉半導(dǎo)體(上海)股份有限公司（Puya Semiconductor；股票代碼：688766）官網(wǎng)消息，其基于市場對EEPROM產(chǎn)品小型化封裝和高可靠性的需求，其推出了全陣容WLCSP封裝系列產(chǎn)品，可滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求，給客戶提供更全面的封裝選擇，目前全球僅極少數(shù)供應(yīng)商可以提供WLCSP封裝形式的全產(chǎn)品陣列。

WLCSP（>Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝形式，此封裝是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同于IC裸晶圓的原尺寸，會比傳統(tǒng)封裝先切割再封測至少減少原芯片的體積。

WLCSP的封裝方式，不僅明顯的縮小了內(nèi)存模塊尺寸，且符合行動裝置對于機體空間的高密度需求。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.puyasemi.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）