【產(chǎn)通社，6月11日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其先進封測六廠正式啟用，成為臺積公司第一座實現(xiàn)3DFabric?整合前段至后段制程暨測試服務的全方位（All-in-one）自動化先進封裝測試廠；同時，為TSMC-SoIC（系統(tǒng)整合芯片）制程技術量產(chǎn)做好準備。先進封測六廠將使臺積公司能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3DFabric先進封裝及硅堆棧技術產(chǎn)能規(guī)劃，并對生產(chǎn)良率與效能帶來更高的綜效。

為支援下一世代高效能運算（HPC）、人工智能（AI）和行動應用等產(chǎn)品，協(xié)助客戶取得產(chǎn)品應用上的成功，贏得市場先機，先進封測六廠興建工程于2020年啟動，位于竹南科學園區(qū)，廠區(qū)基地面積達14.3公頃，為臺積公司截至目前幅員最大的封裝測試廠，其單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創(chuàng)造每年上百萬片十二吋晶圓約當量的3DFabric制程技術產(chǎn)能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。

臺積公司營運／先進封裝技術暨服務、質量暨可靠性副總經(jīng)理何軍博士表示，微芯片堆棧是提升芯片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維集成電路（3DIC）市場需求，臺積公司已完成先進封裝及硅堆棧技術產(chǎn)能的提前部署，透過3DFabric平臺提供技術領先與滿足客戶需求的產(chǎn)能，共同實現(xiàn)跨時代的科技創(chuàng)新，成為客戶長期信賴的重要伙伴。

臺積公司以智能制造優(yōu)化晶圓廠生產(chǎn)效率，廠內(nèi)所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統(tǒng)總計長度逾32公里，從晶圓到晶粒的生產(chǎn)信息，串聯(lián)智慧派工系統(tǒng)以縮短生產(chǎn)周期，并結合人工智能同步執(zhí)行精準制程控制、實時偵測異常，建構全方位的芯片等級（Die-level）大數(shù)據(jù)質量防御網(wǎng)，每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，并透過產(chǎn)品追溯能力（Die Traceability）建構完整生產(chǎn)履歷。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）