【產(chǎn)通社，6月11日訊】力晶科技（股）公司（Powerchip Technology Corporation；TWSE股票代碼：5346）官網(wǎng)消息，其領(lǐng)先全球業(yè)界結(jié)合40納米邏輯、25納米DRAM制程，以晶圓堆棧技術(shù)（Wafer on Wafer）制成3D AI加速器，效能與市售7納米系統(tǒng)相當(dāng)、成本僅十分之一，將可為IC設(shè)計(jì)業(yè)提供更具創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力的AI芯片代工平臺(tái)。

力積電與工研院、智慧記憶、日商Maxram合作，于2023年COMPUTEX臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展公開AIM-200 3D AI Accelator技術(shù)平臺(tái)，并在展覽現(xiàn)場(chǎng)全天候進(jìn)行系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)展示。這項(xiàng)全球首創(chuàng)展品是使用力積電40納米邏輯制程和25納米DRAM制程生產(chǎn)的2片12吋晶圓，以晶圓堆棧技術(shù)整合而成，一舉將邏輯電路與DRAM之間的資料傳輸頻寬擴(kuò)增至1024bit，與現(xiàn)有的32或64位元相較，堪稱一舉擊穿了影響系統(tǒng)運(yùn)算效能至巨的存儲(chǔ)墻（Memory Wall）。

力積電表示，根據(jù)在展覽現(xiàn)場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的數(shù)據(jù)，AIM-200 3D AI Accelator與同類AI產(chǎn)品相比，僅消耗1/10的電能就能獲得相同CNN運(yùn)算效率，以此性能估計(jì)，以此技術(shù)平臺(tái)制造的AI加速芯片，雖然僅使用40納米邏輯制程生產(chǎn)AI Engine，以及25納米DRAM，其效能卻與7納米制程生產(chǎn)的同類產(chǎn)品相當(dāng)，且該展示芯片在全天連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的情境下，仍無因高速運(yùn)算而出現(xiàn)過熱的跡象，顯示超高傳輸頻寬的優(yōu)越性。

由于此項(xiàng)突破性的技術(shù)創(chuàng)新能協(xié)助IC設(shè)計(jì)業(yè)，將AI加速器成本大降90%，在臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展TADA展區(qū)的力積電攤位已引起矚目，連日吸引各國科技業(yè)者、新創(chuàng)團(tuán)隊(duì)圍觀，顯見在AI浪潮席卷全球之際，如何透過創(chuàng)新技術(shù)，以低成本、成熟晶圓代工平臺(tái)創(chuàng)造價(jià)值爭(zhēng)取商機(jī)，已成為業(yè)界顯學(xué)。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.powerchip.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）