【產(chǎn)通社，6月10日訊】飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）消息，其日前發(fā)布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，將ColdFire產(chǎn)品線提升到一個新的高度。通過采用90nm薄膜存儲器(TFS)閃存技術(shù)以及FlexMemory技術(shù)，ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟高效和小封裝的32位MCU。

飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Reza Kazerounian表示，“能夠成為業(yè)界最值得信賴的MCU提供商之一，我們對此感到自豪，而新的ColdFire+ MCU只會進一步鞏固我們在市場中的地位。我們在ColdFire+這一品牌下推出了超過40款新產(chǎn)品，這一創(chuàng)新、可靠的產(chǎn)品系列將為我們的客戶提供完整的設(shè)計和支持工具套件，使他們現(xiàn)在就能夠自信地創(chuàng)建面向未來的技術(shù)，我們對此信心百倍�！�  

產(chǎn)品特點

新ColdFire+解決方案不僅僅只是硅片，ColdFire+ MCU將使客戶獲得業(yè)界最全面的打包解決方案。該打包解決方案為飛思卡爾的MQX提供了USB音頻、醫(yī)療、大容量存儲，以及人機交互設(shè)備、集線器和設(shè)備堆棧，幫助簡化硬件管理并流線化軟件開發(fā)。同時還提供了綜合的集成開發(fā)環(huán)境CodeWarrior Development Studio，其MQX RTOS內(nèi)核感知功能可用于基于Eclipse開放開發(fā)平臺的高級調(diào)試支持。該集成開發(fā)環(huán)境提供了可視化、自動化的架構(gòu)，可以加快復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。此外，飛思卡爾的模塊化開發(fā)平臺Tower System可通過快速原型化和工具重復(fù)利用，節(jié)省數(shù)月的開發(fā)時間。飛思卡爾與Green Hills和IAR等軟件公司建立了長期合作關(guān)系，這些軟件公司提供軟件、工具、參考設(shè)計、應(yīng)用。
 
ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢，代表了ColdFire演進的下一步。新的ColdFire+產(chǎn)品線為產(chǎn)品系列帶來一些令人興奮的內(nèi)容，包括：
• FlexMemory，可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲器(EEPROM) 。
• 高精度、高性能的混合信號能力。
• 健壯的低功率特性，運行電流可降低至150uA/MHz。
• 市場領(lǐng)先支持，包括飛思卡爾MQX、功能豐富的實時操作系統(tǒng)(RTOS)、通信棧、模塊化 Tower快速原型系統(tǒng)、基于Eclipse的CodeWarrior版本10.0，以及其它領(lǐng)先的第三方軟件。
• 為消費電子設(shè)備增加了更多應(yīng)用專用的外設(shè)。

供貨與報價

MCF51Qx/Jx系列是第一批將先進的低功率性能與各種模擬、連接和安全外設(shè)組合在一起的ColdFire+產(chǎn)品，所有都包含到一個低成本的小型封裝中。

飛思卡爾計劃于2010年下半年供應(yīng)第一批采用90nm TFS技術(shù)和FlexMemory的MCU產(chǎn)品樣品，并計劃于2011年年中進行批量生產(chǎn)。查詢進一步信息，請訪問http://www.freescale.com/coldfire+。