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市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)布了有關(guān)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的中期預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告指出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)十年的五個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。Gartner指出,隨著半導(dǎo)體集成度不斷提高,到2016年,全球大約有350家半導(dǎo)體公司將退出市場(chǎng)。 Gartner在報(bào)告中提出了未來(lái)十年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五種趨勢(shì),分別是根據(jù)摩爾定律繼續(xù)提高芯片集成度、提高芯片制造工廠(chǎng)的效率并降低成本、消費(fèi)電子市場(chǎng)繼續(xù)拉動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)、出現(xiàn)各種半導(dǎo)體服務(wù)商以及涌現(xiàn)新的芯片技術(shù)。 其中,Gartner在分析第一種趨勢(shì)的時(shí)候指出,芯片集成度的提高導(dǎo)致半導(dǎo)體廠(chǎng)商繼續(xù)研發(fā)那種多功能、性能復(fù)雜的單一芯片來(lái)取代傳統(tǒng)的多個(gè)芯片。 隨著復(fù)雜的多功能芯片取代單一功能的芯片,Gartner指出,半導(dǎo)體行業(yè)也將發(fā)生巨大的變化。目前提供單一芯片的半導(dǎo)體廠(chǎng)商將面臨芯片巨頭的壓力。這份報(bào)告指出,到2016年,全球大約有350家半導(dǎo)體公司將因?yàn)檫@種趨勢(shì)推出市場(chǎng)。他們的產(chǎn)品也將被多功能復(fù)雜芯片所替代。 巧合的是,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的計(jì)算機(jī)芯片巨頭威盛公司本周就發(fā)布了這樣一款“超級(jí)PC芯片”,這款芯片集成了過(guò)去的CPU、主板芯片組和圖形處理器,用一個(gè)芯片就可以取代過(guò)去的三個(gè)芯片。按照Gartner預(yù)估的趨勢(shì)推測(cè),諸如威盛公司這樣的多功能芯片就將給傳統(tǒng)的單一CPU廠(chǎng)商或是顯示芯片廠(chǎng)商帶來(lái)壓力。 (完)
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