【產(chǎn)通社，10月11日訊】光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇（Optical Internetworking Forum；OIF）官網(wǎng)消息，其會(huì)員通過(guò)了微積分可調(diào)激光器封裝（Micro Integrable Tunable Laser Assembly, uITLA）實(shí)施協(xié)議（IA）。
新的uITLA面向100G應(yīng)用，能縮小60%底板空間，高度減少30%，能耗減少25%，將會(huì)改變其電接口封裝規(guī)格、光接口封裝規(guī)格和機(jī)械組裝規(guī)格。
uITLA的執(zhí)行協(xié)議Implementation Agreement IA）將為ITLA用戶(hù)在壓縮器ITLA PCB空間及ITLA外封裝大小時(shí)提供相應(yīng)的技術(shù)選擇方案。查詢(xún)進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.oiforum.com.
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