【產(chǎn)通社，12月29日訊】聯(lián)華電子公司（UMC）消息，其成為業(yè)界唯一在8吋晶圓廠提供最完整的0.11微米后段全鋁A+技術(shù)平臺(tái)之晶圓專(zhuān)工公司，可帶給客戶(hù)在主流0.13微米與0.11微米后段全銅制程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平臺(tái)，具備了其他晶圓專(zhuān)工公司所無(wú)法提供的完整技術(shù)組合，包含有l(wèi)ogic/MM、RFCMOS、eFlash、eE2PROM、eHV與CIS等技術(shù)，以迎合客戶(hù)在整合性，產(chǎn)品效能以及成本控制上的多樣需求。

聯(lián)華電子亞洲事業(yè)群暨市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)處副總王國(guó)雍表示，“由于極富吸引力的價(jià)格與性能優(yōu)勢(shì)，仍然有許多應(yīng)用產(chǎn)品持續(xù)采用8吋晶圓制造。對(duì)于像頻率控制器、LCD控制器、遠(yuǎn)程控制器、小尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)器、監(jiān)視器與醫(yī)療用CMOS影像傳感器…等應(yīng)用產(chǎn)品而言，A+即為最完美的解決方案。A+解決方案包含了全方位的技術(shù)組合，為現(xiàn)有的0.18微米或0.13/0.11微米后段全銅制程產(chǎn)品的下一代制程選擇，提供了理想的方案，使客戶(hù)得以差異化其市場(chǎng)定位，以獲取更強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力�！�

此一獨(dú)特的0.11微米A+制程平臺(tái)，結(jié)合了8吋制造技術(shù)與最先進(jìn)的全鋁后段制程設(shè)計(jì)法則，以協(xié)助芯片設(shè)計(jì)公司在其0.11微米芯片產(chǎn)品的成本控制、產(chǎn)品效能與菜單現(xiàn)之間，取得最佳的平衡，可說(shuō)是八吋晶圓制造的終極解決方案。另外, 全方位的A+解決方案包含了完備的硅智財(cái)、HV-LDMOS、I/O組件、射頻模塊與被動(dòng)組件等，并結(jié)合8吋晶圓廠彈性的制造能力，足以滿(mǎn)足客戶(hù)在產(chǎn)品量產(chǎn)上的整體需求。

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