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高交會(huì)回眸@無(wú)人機(jī)集群AI消防車(chē)為高樓大廈安全護(hù)航
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(2024年11月27日)
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載人UFO飛行器飛進(jìn)高交會(huì)
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(2024年11月27日)
3.
CES 2025前瞻:可能改變未來(lái)能源的離網(wǎng)夢(mèng)想家園
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(2024年11月27日)
4.
友達(dá)全新智能座艙@CES 2025:整合Micro LED與互動(dòng)設(shè)計(jì)
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(2024年11月27日)
5.
Lattice萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì)將演示基于FPGA的強(qiáng)大技術(shù)
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(2024年11月26日)
7.
espressif樂(lè)鑫與您相約CES 2025
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(2024年11月25日)
8.
YAGEO國(guó)巨集團(tuán)將于9月26日舉辦AI高峰論壇
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(2024年8月27日)
9.
Holtek合泰半導(dǎo)體2023新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)演繹智能生活與AIoT應(yīng)用
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(2023年9月24日)
10.
SiLabs將舉辦2023 Tech Talks技術(shù)講座加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)
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(2023年5月12日)
11.
Andes晶心年度RISC-V CON研討會(huì)將探討AI和Android應(yīng)用新…
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(2023年5月9日)
12.
ABLIC在線(xiàn)研討會(huì)-選擇最佳磁傳感器的5個(gè)要點(diǎn)
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(2023年2月12日)
13.
SiLabs芯科科技舉行Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)
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(2022年9月20日)
14.
Holtek盛群半導(dǎo)體2021新產(chǎn)品在線(xiàn)發(fā)表會(huì)即將啟航
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(2021年9月24日)
15.
AMD將于3月15日舉行第三代AMD EPYC處理器線(xiàn)上發(fā)布會(huì)
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(2021年3月13日)
16.
Intertek盲盒質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)上研討會(huì)接受報(bào)名
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(2021年1月8日)
17.
意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2020年12月2日在深圳舉辦
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(2020年12月1日)
18.
高通將直播2020 Qualcomm驍龍技術(shù)峰會(huì)
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(2020年11月27日)
19.
格芯全球技術(shù)峰會(huì)(GTC 2020)邀請(qǐng)函
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(2020年10月14日)
20.
盛群半導(dǎo)體深耕智慧生活應(yīng)用將舉辦2020新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)
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(2020年9月25日)
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