完成時(shí)間：2007年6月
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報(bào)告頁數(shù)：132頁
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撓性印制電路板（FPC）又稱為柔性印制電路板，或稱為軟性印制電路板。FPC作為一種特殊的電子互連的基礎(chǔ)材料，有著十分顯著的優(yōu)越性。它的突出特點(diǎn)，是具有薄、輕、結(jié)構(gòu)靈活的鮮明特點(diǎn)。除可靜態(tài)的彎曲外，還可作動(dòng)態(tài)的彎曲、卷曲和折疊等。電子信息產(chǎn)品的薄、輕、短、小的需求潮流，使FPC迅速地從軍品轉(zhuǎn)向到民用，形成了近年來涌現(xiàn)出的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了FPC。手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦, ……都離不開FPC。FPC已經(jīng)成為電子元件制造業(yè)的第一大支柱性產(chǎn)業(yè)。因此，F(xiàn)PC的市場(chǎng)廣闊、前景誘人，技術(shù)含量高，是一個(gè)朝陽工業(yè)。

我國是FPC產(chǎn)業(yè)近年來在世界上發(fā)展速度最快的國家。2006年我國內(nèi)地的PCB銷售額達(dá)到14.56億美元，占世界PCB總銷售額的21.4%。近幾年整機(jī)電子產(chǎn)品所用的印制電路板，轉(zhuǎn)向應(yīng)用FPC的非常迅速。FPC品種在整個(gè)PCB的各個(gè)品種，成為了最活躍的一種。這一發(fā)展變化，是與FPC具有適應(yīng)市場(chǎng)需要方面的產(chǎn)品特性優(yōu)勢(shì)有很大的關(guān)聯(lián)。建立FPC生產(chǎn)廠，是一項(xiàng)高技術(shù)性的投資。一個(gè)具有發(fā)展前景的FPC企業(yè)，不但要掌握有較難度的FPC制造技術(shù)，而且FPC企業(yè)還需要一個(gè)團(tuán)隊(duì)，同樣需要將FPC的市場(chǎng)、管理、技術(shù)、采購諸方面的人才組合才能成功。FPC產(chǎn)品具有多樣化的特點(diǎn)。FPC的不同應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)它有著不同的性能側(cè)重的要求。并且，在這些性能要求中，還不斷的增添新性能項(xiàng)目，不斷的提高原有性能的標(biāo)準(zhǔn)值。因此，F(xiàn)PC與剛性PCB相比，F(xiàn)PC在技術(shù)開發(fā)、新型材料應(yīng)用開發(fā)上，起到更加重要的作用。這也是在近幾年FPC及其基板材料，出現(xiàn)了令人矚目的、飛躍性技術(shù)進(jìn)步的原因所在。

本報(bào)告組織、咨詢業(yè)界知名專家，從FPC的特點(diǎn)、品種；世界及我國PCB現(xiàn)狀與發(fā)展；世界及我國FPC及其原材料現(xiàn)狀與發(fā)展；世界及我國FPC的90家主要生產(chǎn)企業(yè)的情況及未來發(fā)展規(guī)劃；FPC生產(chǎn)過程與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；FPC產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)分析；投資分析等多個(gè)方面進(jìn)行了調(diào)研，由此產(chǎn)生這份參考價(jià)值很高的報(bào)告。

本報(bào)告的新版本完成于2007年6月，也是該報(bào)告產(chǎn)生后的第三版。在重新深入對(duì)此行業(yè)進(jìn)行調(diào)研的基礎(chǔ)上，所產(chǎn)生的這份新版調(diào)研報(bào)告，在原有報(bào)告內(nèi)容的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)在世界及我國的FPC生產(chǎn)廠家（報(bào)告中調(diào)研了國內(nèi)外共計(jì)90個(gè)廠家）現(xiàn)狀及未來幾年發(fā)展規(guī)劃等內(nèi)容進(jìn)行了大量的補(bǔ)充，對(duì)與FPC業(yè)相關(guān)的多方面統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)作了很多的更新。相信本新版本的調(diào)研報(bào)告，將給從事FPC研究或生產(chǎn)者、有意投資FPC業(yè)者、對(duì)FPC業(yè)關(guān)注的上、下游從業(yè)者等，都會(huì)帶來很大的幫助。

該報(bào)告正文提綱目錄：

1. 概述（1）
　1.1 FPC的特點(diǎn)（1）
　1.2 FPC的品種（2）
　　1.2.1 FPC的品種的不同分類（2）
　　1.2.2 按照線路層數(shù)分類的FPC品種（3）
　　1.2.3 剛—撓性印制電路板（5）

2. 世界及我國印制電路業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展（7）
　2.1 印制電路板在發(fā)展電子信息產(chǎn)品中的重要地位（7）
　2.2 世界及我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀（7）
　　2.2.1 世界PCB業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展（7）
　　2.2.2 我國PCB業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展（11）

3. 世界FPC業(yè)的發(fā)展（13）
　3.1 世界FPC業(yè)發(fā)展歷程（13）
　3.2 世界FPC的生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展特點(diǎn)（18）
　　3.2.1 世界FPC的生產(chǎn)現(xiàn)狀（19）
　　3.2.2 世界FPC生產(chǎn)地區(qū)的變化（20）
　　3.2.3 世界FPC產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化（22）
　　3.2.4 世界FPC市場(chǎng)的未來發(fā)展預(yù)測(cè)（23）
　3.3 世界FPC主要生產(chǎn)國家、地區(qū)發(fā)展綜述（24）
　　3.3.1 日本（24）
　　3.3.2 美國（28）
　　3.3.3 韓國（31）
　3.3.4 臺(tái)灣（33）
　3.3.5 亞洲其它地區(qū)（34）
　3.3.6 歐洲（35）

4. 世界FPC生產(chǎn)廠家（36）
　4.1 世界FPC大型生產(chǎn)企業(yè)綜述（36）
　4.2 日本（10家企業(yè)）（38）
　4.3 韓國（8家企業(yè)）（46）
　4.4 臺(tái)灣（19家企業(yè)）（48）

5. 中國FPC業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展（54）
　5.1 近年中國FPC業(yè)的生產(chǎn)發(fā)展（54）
　5.2 我國內(nèi)地FPC業(yè)的生產(chǎn)企業(yè)概況（57）
　5.3 我國內(nèi)地主要FPC生產(chǎn)企業(yè)情況的分述（62）
　　5.3.1 廣東地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家（26家企業(yè)）（62）
　　5.3.2 華東地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家（19家企業(yè)）（72）
　　5.3.3 福建地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家（6家企業(yè)）（79）
　　5.3.4 其它地區(qū)FPC主要生產(chǎn)廠家（2家企業(yè)）（81）
　5.3 中國FPC業(yè)技術(shù)的現(xiàn)狀（83）

6. 世界及我國FPC原材料現(xiàn)狀（83）
　6.1 FPC用基膜材料（84）
　　6.1.1 基膜的品種、主要性能（84）
　　6.1.2 基膜的生產(chǎn)及主要生產(chǎn)廠家（86）
　　6.1.3 新薄膜基材的品種（87）
　　6.1.4 國外PI薄膜生產(chǎn)廠家及市場(chǎng)分隔（89）
　6.2 導(dǎo)電材料（91）
　　6.2.1 壓延銅箔性能與生產(chǎn)現(xiàn)狀（91）
　　6.2.2 電解銅箔性能與生產(chǎn)現(xiàn)狀（92）
　6.3 撓性覆銅板（97）
　　6.3.1 撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)（97）
　　6.3.2 撓性覆銅板的品種（97）
　　6.3.3 撓性覆銅板的主要品種的生產(chǎn)工藝方法及性能特點(diǎn)（101）
　　6.3.4 世界及我國撓性覆銅板生產(chǎn)情況（107）

7. FPC生產(chǎn)過程與產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（113）
　7.1 FPC生產(chǎn)過程（113）
　7.2 FPC產(chǎn)品性能要求與標(biāo)準(zhǔn)（117）

8. FPC產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)分析（119）
　8.1 FPC產(chǎn)品市場(chǎng)高速發(fā)展（119）
　8.2 FPC產(chǎn)品市場(chǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域分布（121）
　8.3 FPC主要應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)分析（124）
　　8.3.1 移動(dòng)電話（125）
　　8.3.2 數(shù)碼照相機(jī)等攜帶型電子產(chǎn)品（125）
　　8.3.3 HDD（127）
　　8.3.4 COF（127）

9. 投資分析 （131）

報(bào)告中圖表目錄：
圖1-1 單面、雙面、多層FPC產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖
圖1-2 剛—撓性PCB產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)示意圖
圖2-1 2000—2006年亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值的變化
圖2-3 2006年至2010年世界PCB業(yè)在不同PCB品種產(chǎn)值變化的預(yù)測(cè)
圖3-1 2002年—2007年世界FPC的產(chǎn)值變化統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖3-2 世界主要國家、地區(qū)的FPC產(chǎn)值發(fā)展統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖3-3 FPC三大類品種2005—2009年在產(chǎn)值上的變化
圖3-4 FPC三大類品種2005—2009年年增長率統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)
圖3-5 對(duì)世界FPC市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)及未來預(yù)測(cè)
圖5-1 中國內(nèi)地2006年FPC的銷售額的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
圖5-2 2000—2010年我國內(nèi)地FPC產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖5-3 2000—2010年我國內(nèi)地FPC產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
圖5-4 我國內(nèi)地不同性質(zhì)企業(yè)FPC產(chǎn)值所占總產(chǎn)值的百分比
圖6-1 撓性印制電路板的構(gòu)成圖
圖6-2 流延法工藝流程圖
圖6-3 雙軸定向法工藝流程
圖6-4 日本三大廠家FCCL用PI薄膜開發(fā)的新進(jìn)展
圖6-5 壓延銅箔的生產(chǎn)過程示意圖
圖6-6 全球壓延銅箔市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)
圖6-7 電解銅箔的生產(chǎn)過程示意圖
圖6-8 世界及我國電解銅箔生產(chǎn)量的變化
圖6-9 兩大類撓性覆銅板的結(jié)構(gòu)
圖6-10 三層型單面FCCL產(chǎn)品的工藝流程
圖6-11 卷狀法生產(chǎn)的3L-FCCL的主要工序——涂布加工過程、設(shè)備示意圖
圖6-12 三類二層型FCCL的工藝加工特點(diǎn)及剖面結(jié)構(gòu)圖
圖6-13 各種工藝方法的 FCCL的未來市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
圖6-14 世界各FCCL生產(chǎn)廠家市場(chǎng)占有率
圖7-1 單面FPC的生產(chǎn)工藝流程圖
圖7-2 雙面FPC的生產(chǎn)工藝流程圖
圖7-3 多層FPC的生產(chǎn)工藝流程圖
圖8-1 全球FPC應(yīng)用市場(chǎng)的分析、預(yù)測(cè)
圖8-2 世界高性能（HDI）型FPC市場(chǎng)需求量的變化
圖8-3 FPC在移動(dòng)電話中的應(yīng)用實(shí)例（1）
圖8-4 FPC在移動(dòng)電話中的應(yīng)用實(shí)例（2）
圖8-5 FPC在PDA和數(shù)碼相機(jī)中的應(yīng)用實(shí)例
圖8-6 FPC在筆記本電腦中的應(yīng)用實(shí)例
圖8-7 COF撓性基板的結(jié)構(gòu)與安裝形式（1）
圖8-8 COF撓性基板的結(jié)構(gòu)與安裝形式（2）
圖8-9 COF世界主要生產(chǎn)商在其市場(chǎng)占有率的現(xiàn)狀統(tǒng)計(jì)

表1-1 FPC品種的不同分類
表1-2 剛—撓性PCB分類（五種類型）
表1-3 剛—撓性PCB分類（兩大類別）
表2-1 世界印制電路板產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
表2-2 2000年—2006年世界PCB主要生產(chǎn)國家及地區(qū)在產(chǎn)值上變化對(duì)比
表2-3 1997年—2005年我國PCB產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
表2-4 2000年—2006年我國PCB產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
表3-1 2000年—2006年六年間世界PCB各類品種在產(chǎn)值的變化及對(duì)2010年產(chǎn)值的預(yù)測(cè)
表3-2 日本2001_2007年撓性PCB的產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)
表3-3 日本五大FPC生產(chǎn)廠近四年的銷售額統(tǒng)計(jì)
表3-4 JPCA對(duì)日本在海內(nèi)外PCB廠產(chǎn)量的未來幾年發(fā)展預(yù)測(cè)
表3-5 日本主要FPC生產(chǎn)廠家在海外投資建廠的情況
表3-6 美國前四大FPC生產(chǎn)廠近年的FPC產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)
表3-7 美國FPC各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)值及增長率
表3-8 韓國PCB業(yè)的結(jié)構(gòu)及產(chǎn)值預(yù)測(cè)
表3-9 臺(tái)灣2002年至2005年FPC產(chǎn)值及其在全球的占有率統(tǒng)計(jì)
表3-10 2005年歐洲FPC產(chǎn)值情況統(tǒng)計(jì)
表4-1 世界PCB業(yè)銷售額排名前50名的中大型FPC企業(yè)情況
表4-2 世界FPC主要生產(chǎn)廠家
表4-3 NOK集團(tuán)FPC的發(fā)展情況
表5-1 我國內(nèi)地的FPC產(chǎn)量、產(chǎn)值的近年發(fā)展變化
表5-2 我國內(nèi)地FPC年產(chǎn)值在1億元以上的大型生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)的情況
表5-3 我國內(nèi)地FPC年產(chǎn)值在5000萬元以上的大型生產(chǎn)廠家的地區(qū)分布情況
表5-4 CPCA第六屆(2006)中國印制電路行業(yè)百強(qiáng)企業(yè)
表5-5 我國內(nèi)地主要FPC 生產(chǎn)廠家情況統(tǒng)計(jì)
表6-1 聚酯基撓性覆銅板和聚酰亞胺基撓性覆銅板的主要性能
表6-2 三種FPC用撓性基板材料的性能對(duì)比
表6-3 新型基膜材料及其所生產(chǎn)的FCCL特性及生產(chǎn)廠家
表6-4 世界主要廠家FCCL用PI薄膜主要產(chǎn)品的性能對(duì)比
表6-5 PI使用的量及它的厚度規(guī)格市場(chǎng)需求情況
表6-6 權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)的所規(guī)定的兩類銅箔主要特性指標(biāo)
表6-7 FPC用電解銅箔、壓延銅箔主要特性項(xiàng)目的實(shí)際值
表6-8 2004-2006年世界主要國家、地區(qū)的電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
表6-9 世界44家主要電解銅箔生產(chǎn)廠家情況調(diào)查、統(tǒng)計(jì)
表6-10 兩類撓性覆銅板的特性及應(yīng)用比較
表6-11 世界主要生產(chǎn)FCCL的廠家統(tǒng)計(jì)
表6-12 FPC用粘合劑的生產(chǎn)廠家、樹脂類型、產(chǎn)品形態(tài)及牌號(hào)
表6-13 FPC用TPI粘接膜的主要性能（1）
表6-14 FPC用TPI粘接膜的主要性能（2）
表6-15 FPC用TPI粘接膜的主要性能（3）
表7-2 有關(guān)FPC產(chǎn)品方面的世界權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
表7-3 FPC可靠性測(cè)試項(xiàng)目及試驗(yàn)條件
表7-4 各個(gè)FPC品種的可靠性測(cè)試項(xiàng)目及試驗(yàn)條件
表8-1 FPC在適應(yīng)市場(chǎng)需要方面產(chǎn)品特性優(yōu)勢(shì)的表現(xiàn)方面
表8-2 撓性印制電路板的最終用戶的分布
表8-3 按照結(jié)構(gòu)分類統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)的FPC的產(chǎn)量及年均增長率
表8-4 全球按照應(yīng)用領(lǐng)域分類統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)的FPC產(chǎn)量及未來幾年增長預(yù)測(cè)
表8-5 對(duì)COF的未來市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

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