完成時間：2007年10月
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報告頁數(shù)：107頁（表65個，圖29幅）
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印制電路板用覆銅板（CCL）在整個PCB制造材料中是首要地位的、不可缺少的基礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著PCB的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。PCB的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等，在很大程度上取決于它所用的基板材料。目前世界上，F(xiàn)R-4覆銅板是各個覆銅板品種用PCB制造中用量最大、應(yīng)用面最廣的一類。我國是生產(chǎn)FR-4覆銅板大國，根據(jù)統(tǒng)計在2006年其年生產(chǎn)量已達(dá)到1.5億平方米以上。發(fā)展FR-4覆銅板業(yè)不僅為我國及世界PCB業(yè)提供必要的材料，而且也可創(chuàng)造一定的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。
本行業(yè)調(diào)研報告在大量的資料收集與市場調(diào)研、走訪眾多企業(yè)及業(yè)界專家、長期關(guān)注本行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)上，由國內(nèi)資深專家親自執(zhí)筆而完成的。報告對FR-4覆銅板主要性能、生產(chǎn)過程作以闡述，并對世界及我國的FR-4覆銅板生產(chǎn)企業(yè)、市場狀況、發(fā)展趨勢、原材料性能及供應(yīng)情況等方面，都作了詳盡的介紹和深入的分析。因此它很有權(quán)威性、可靠性、全面性的特點(diǎn)。它對于海內(nèi)外有意向建立企業(yè)的投資者來說，對于有愿望對FR-4覆銅板業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢要加深了解、認(rèn)識的經(jīng)營者來說，對于FR-4覆銅板及其配套原材料的從業(yè)者來說，都是一份具有很高參考價值的信息資料。
該報告正文提綱目錄：
1. 概述
1．1 覆銅板的定義與作用
1．2 覆銅板發(fā)展的新特點(diǎn)
2. 覆銅板的分類、品種及其主要性能要求
2．1 按覆銅板的機(jī)械剛性的品種劃分
2．2 按照使用不同主體樹脂的品種劃分
2．3 按照覆銅板的某一項性能差異的品種劃分
2．4 環(huán)氧-玻纖布基覆銅板的主要品種
2．5 PCB用覆銅板的性能要求
2．5．1 與基板材料相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)型號對照
2．5．2 覆銅板的主要性能要求
2．5．3 三大類最常用剛性CCL的主要性能對比
3．FR-4覆銅板生產(chǎn)制造過程及其產(chǎn)品的質(zhì)量控制
3．1 生產(chǎn)過程概述
3．2 配膠
3．3 上膠
3．4 層壓成型加工
3．5 生產(chǎn)過程中對FR-4覆銅板質(zhì)量影響的關(guān)鍵要素
3．6 FR-4 覆銅板半成品——半固化片的質(zhì)量指標(biāo)
4．FR-4 覆銅板的市場現(xiàn)狀及發(fā)展
4. 1 世界PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4．1．1 世界PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4．1．2 世界PCB的市場結(jié)構(gòu)與品種情況
4．1．3 世界PCB業(yè)未來幾年的發(fā)展預(yù)測
4. 2 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
4．2．1 我國PCB的生產(chǎn)發(fā)展
4．2．2 我國PCB生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)狀
5．海外覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
5．1 海外覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀總述
5．2 海外覆銅板的主要生產(chǎn)廠家
5．3 日本覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
5．4 美國覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
5．5 臺灣覆銅板主要生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)現(xiàn)狀
6．我國內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)的現(xiàn)狀及發(fā)展
6．1 我國覆銅板生產(chǎn)量的發(fā)展
6．2 我國覆銅板進(jìn)出口情況統(tǒng)計
6．3 我國覆銅板市場發(fā)展的特點(diǎn)
6．4 我國FR—4覆銅板主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)量的情況
7．FR-4覆銅板用原材料的現(xiàn)狀及發(fā)展
7．1 電解銅箔
7．1．1 銅箔品種
7．1．2 電解銅箔生產(chǎn)工藝過程
7．1．3 高性能電解銅箔
7．1．4 電解銅箔的技術(shù)要求
7．1．5 世界及我國電解銅箔生產(chǎn)情況
7．1．6 世界及我國電解銅箔主要生產(chǎn)廠家情況
7．2環(huán)氧樹脂
7．2．1 雙酚A型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)
7．2．2 FR—4 用主要環(huán)氧樹脂的品種、特性
7．2．3 我國FR—4 用環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)總況
7．2．4 我國FR—4 用環(huán)氧樹脂的主要生產(chǎn)廠家情況
7．3 玻璃纖維布
7．3．1 FR—4覆銅板用玻纖布的組成及主要性能
7．3．2 玻纖布的生產(chǎn)過程
7．3．3 玻纖布性能與FR—4覆銅板性能提高的關(guān)系
7．3．4 我國電子玻纖布的生產(chǎn)能力的增長
8．投資、擴(kuò)產(chǎn)FR-4覆銅板生產(chǎn)廠應(yīng)該注意的問題
報告中圖、表目錄:
圖1-1 覆銅板剖面的構(gòu)造
圖3-1 FR-4環(huán)氧-玻纖布基覆銅板生產(chǎn)過程
圖3-2 FR—4覆銅板現(xiàn)在場實(shí)際生產(chǎn)情況
圖3-3 半固化片質(zhì)量特性指標(biāo)對CCL、多層板壓制成形加工質(zhì)量的影響
圖3-4 樹脂熔融粘度變化曲線圖
圖4-1 2000——2006年亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值的變化
圖4-2 2006年世界PCB應(yīng)用領(lǐng)域的分布統(tǒng)計
圖4-3 2005年、2006年各類品種PCB的產(chǎn)值及所占的市場比例
圖4-4 2006年各大類PCB的市場占有率統(tǒng)計
圖4-5 對未來世界PCB生產(chǎn)格局變化的預(yù)測
圖4-6 2006年至2010年世界PCB業(yè)在不同PCB品種產(chǎn)值變化的預(yù)測
圖4-7 世界HDI市場規(guī)模分析
圖4-8 中國內(nèi)地PCB產(chǎn)量近年發(fā)展
圖4-9 中國內(nèi)地PCB產(chǎn)值近年發(fā)展
圖4-10 我國2003年—2006年P(guān)CB的進(jìn)出口總額及逆差的情況
圖4-11 世界PCB生產(chǎn)企業(yè)分布情況（2007年統(tǒng)計）
圖4-12 我國內(nèi)地PCB生產(chǎn)企業(yè)的地區(qū)分布情況
圖4-13 臺灣電路板廠商在中國大陸的企業(yè)的PCB產(chǎn)值
圖4-14 臺灣電路板廠商中國大陸生產(chǎn)PCB產(chǎn)品品種
圖5-1 對世界CCL的產(chǎn)值的統(tǒng)計及預(yù)測
圖5-2 世界CCL銷售額的分布情況統(tǒng)計（2006年）
圖5-3 全世界2006年CCL產(chǎn)值排名列入前12名的大型CCL廠家
圖6-1 半導(dǎo)體和PCB產(chǎn)值在逐年變化（年增長率）的對應(yīng)圖
圖7-1 電解銅箔的生產(chǎn)過程示意圖
圖7-2 電解銅箔世界銅箔生產(chǎn)能力統(tǒng)計
圖7-3 世界銅箔實(shí)際生產(chǎn)量統(tǒng)計
圖7-4 雙酚A型氧樹脂的化學(xué)合成路線及其結(jié)構(gòu)特性
圖7-5 低溴型環(huán)氧樹脂典型的化學(xué)結(jié)構(gòu)
圖7-6 覆銅板用玻纖布主要工藝流程圖
表2-1 常見的各種基板材料的典型組成結(jié)構(gòu)
表2-2 四種環(huán)氧玻纖布基覆銅板產(chǎn)品在國際上權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)中型號的對照
表2-3 國內(nèi)外的與PCB基板材料相關(guān)的主要標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)代號
表2-4 各類PCB基板材料品種在國內(nèi)外的主要標(biāo)準(zhǔn)中的型號
表2-5 基板材料的性能要求
表2-6 常見的三大類常用覆銅板產(chǎn)品在主要性能上的對比
表2-7 剛性FR—4板的規(guī)格、厚度偏差要求、板的參考凈重
表2-8 FR—4覆銅板產(chǎn)品的主要性能及其它環(huán)氧玻纖布基CCL的對比
表2-9 內(nèi)芯薄型FR—4型CCL的厚度偏差（依據(jù)IPC—4101A標(biāo)準(zhǔn)）
表2-10 內(nèi)芯薄型FR—4型CCL所對應(yīng)的相對溫度指數(shù)
表2-11 內(nèi)芯薄型FR—4型CCL尺寸穩(wěn)定性的標(biāo)稱值的偏差要求
表3-1 FR—4覆銅板樹脂配方典型例
表3-2 五個關(guān)鍵要素對FR-4覆銅板產(chǎn)品性能的影響
表3-3 FR—4半固化片一般品種規(guī)格與質(zhì)量特性指標(biāo)
表3-4 FR—4半固化片主要外觀質(zhì)量的項目及多層板質(zhì)量的關(guān)系
表3-5 IPC—4101B中目測的半固化片外觀質(zhì)量項目及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求
表4-1 世界印制電路板產(chǎn)值統(tǒng)計及預(yù)測
表4-2 2000年—2006年世界PCB主要生產(chǎn)國家及地區(qū)在產(chǎn)值上變化對比
表4-3 2000年—2006年世界PCB主要生產(chǎn)國家及地區(qū)在產(chǎn)值上變化對比
表4-4 2006年間六大整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品的產(chǎn)值，及與各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?yīng)的PCB產(chǎn)值的年增長率情況
表4-5 2004年—2005年世界PCB各品種在不同國家及地區(qū)的產(chǎn)值
表4-6 2000年—2006年間PCB在產(chǎn)值、產(chǎn)量、價格上的變化
表4-7 世界PCB生產(chǎn)格局的改變
表4-8 1997—2005年我國PCB產(chǎn)量統(tǒng)計
表4-9 2006—2010年我國PCB產(chǎn)量發(fā)展與預(yù)測
表4-10 1997—2005年我國PCB產(chǎn)值統(tǒng)計與預(yù)測
表4-11 2006—2010年我國PCB產(chǎn)值發(fā)展與預(yù)測
表4-12 我國內(nèi)地各類PCB的銷售額比例統(tǒng)計及未來變化預(yù)測
表4-13 我國內(nèi)地PCB產(chǎn)值、進(jìn)出口和市場情況
表4-14 我國內(nèi)地銷售額排名在前百名的PCB企業(yè)名單及2006年的銷售額
表4-15 世界PCB銷售額排名前20名主要大型PCB生產(chǎn)企業(yè)的銷售額情況及在我國內(nèi)地投資的情況
表4-16 我國內(nèi)地主要大、中型PCB生產(chǎn)廠家性質(zhì)、分布情況
表4-17 中國內(nèi)地PCB企業(yè)性質(zhì)的統(tǒng)計
表4-18 我國國內(nèi)涉及的PCB企業(yè)的上市公司情況
表5-1 2005~2009年全球覆銅板市場規(guī)模
表5-2 近年全世界覆銅板生產(chǎn)量變化
表5-3 世界2004年的CCL產(chǎn)值排名的前20名大型CCL廠家及產(chǎn)值情況
表5-4 海外剛性覆銅板主要生產(chǎn)廠家及現(xiàn)狀
表5-5 日本國內(nèi)CCL生產(chǎn)現(xiàn)狀統(tǒng)計
表6-1 我國三大類剛性CCL實(shí)際產(chǎn)量情況
表6-2 我國在2004-2006年覆銅板進(jìn)出口情況
表6-3 我國內(nèi)地 FR-4 覆銅板生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計
表6-4 中國大陸生產(chǎn)FR-4覆銅板企業(yè)產(chǎn)能構(gòu)成
表6-5 中國大陸不同性質(zhì)的覆銅板企業(yè)在廠家數(shù)量、生產(chǎn)能力上的統(tǒng)計
表6-6 未來兩年我國內(nèi)地 FR-4 覆銅板企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)、新建的情況統(tǒng)計
表7-1 構(gòu)成基板材料的三大主要原材料對基板材料性能的影響
表7-2 電解銅箔單位面積質(zhì)量
表7-3 低輪廓度電解銅箔與一般電解標(biāo)準(zhǔn)銅箔、高延伸性電解銅箔在主要特性上對比
表7-4 電解銅箔質(zhì)量與PCB質(zhì)量的關(guān)系
表7-5 1998年-2006年世界電解銅箔產(chǎn)量、產(chǎn)能的變化
表7-6 2004年至2006年世界主要國家、地區(qū)的電解銅箔生產(chǎn)量的統(tǒng)計
表7-7 世界主要電解銅箔生產(chǎn)廠家情況調(diào)查、統(tǒng)計
表7-8 我國內(nèi)地電解銅箔生產(chǎn)量統(tǒng)計
表7-9 我國2002年-2006年的電解銅箔進(jìn)出口情況統(tǒng)計
表7-10 2006年我國電子銅箔的主要生產(chǎn)廠家及產(chǎn)能
表7-11 我國國內(nèi)電解銅箔生產(chǎn)廠家企業(yè)性質(zhì)情況的統(tǒng)計
表7-12 我國內(nèi)地主要生產(chǎn)廠家電解銅箔產(chǎn)品技術(shù)水平現(xiàn)狀的評估
表7-13 低溴型環(huán)氧樹脂的技術(shù)要求
表7-14 我國內(nèi)地覆銅板生產(chǎn)用環(huán)氧樹脂主要提供廠家及市場占有率統(tǒng)計
表7-15 國內(nèi)外對E玻璃成份的要求
表7-16 E玻璃及玻璃纖維的性能
表7-17 為適應(yīng)PCB、CCL的性能提高E 玻纖布在生產(chǎn)技術(shù)上的新發(fā)展方向
表7-18 我國八家電子玻纖布生產(chǎn)廠家的產(chǎn)能增長的情況
表7-19 我國電子玻纖布生產(chǎn)廠家及生產(chǎn)能力統(tǒng)計
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