再流焊（Reflow soldering）又稱為回流焊。其關(guān)鍵設(shè)備再流焊爐（Reflow soldering oven）是用于全表面組裝的焊接設(shè)備。再流焊爐由三個(gè)部分組成：
第一部分為加熱器部分，采用陶瓷板、鋁板或不銹鋼式紅外加熱器，有些制造廠家還在其表面涂有紅外涂層，以增加紅外發(fā)射能力；
第二部分為傳送部分，采用鏈條導(dǎo)軌，這是目前普遍采用的方法，鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或電調(diào)功能，PCB放置在鏈條導(dǎo)軌上，能實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接；
第三部分為溫控部分，采用控溫表或計(jì)算機(jī)來控制爐腔中溫度。

通常，再流焊爐腔中有五塊紅外線加熱板，分別構(gòu)成了預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)等三個(gè)區(qū)域，預(yù)熱區(qū)的溫度上升范圍由室溫到150~C(PCB上溫度)，焊接區(qū)用于PCB的焊接，有加熱和保溫的作用，冷卻區(qū)用于SMA(表面安裝組件)的降溫。