本標準是對SJ/T 10668-1995《表面組裝技術(shù)術(shù)語》的修訂。
本標準的修訂版與前版相比，主要變化如下：
——增加了部分新內(nèi)容；
——對前版的部分術(shù)語進行了修改和刪除。
本標準由電子工業(yè)工藝標準化技術(shù)委員會歸口。
本標準起草單位：信息產(chǎn)業(yè)部電子第二研究所。
本標準予1995年首次發(fā)布。
本標準自實施之日起代替并廢止SJ/T 10668-1995《表面組裝技術(shù)術(shù)語》標準

1 范圍

    本標準供電子組裝行業(yè)及其他相關(guān)行業(yè)在制訂國家標準、行業(yè)標準、企業(yè)標準和指導性技術(shù)文件以及編寫教材、技術(shù)書籍、技術(shù)交流及論文報告時使用。
    本標準界定了表面組裝技術(shù)中常用的術(shù)語，本標準適用于電子工業(yè)的組裝技術(shù)和其他相關(guān)行業(yè)的電子組裝技術(shù)、互連技術(shù)和制造工藝。

2 一般術(shù)語

2.1
    組裝 assembly
    將若干元件、器件或組件連接到一起。
2.2
    表面組裝技術(shù) surface mount technology（SMT）
    表面安裝技術(shù)
    表面貼裝技術(shù)
    將無引線的片狀元件（表面組裝元器件）安放在基板的表面上，通過浸焊或再流焊等方法加以焊接的組裝技術(shù)。
2.3
    表面組裝組件 surface mount assembly（SMA）
    表面安裝組件
    采用表面組裝技術(shù)制造的印制板組裝件。
2.4
    表面組裝元器件 surface mount component（SMC）
    表面安裝元器件 surface mount device（SMD）
    表面貼裝元器件
    外形為短形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面組裝的電子元器件。
2.5
    芯片直接組裝 chip on board（COB）
    一種將集成電路或晶體管芯片直接安裝、互連到印制板上的組裝技術(shù)。
2.6
    倒裝片 flip Chip
    一種芯片正面焊區(qū)朝下，直接與基板或基座的相應(yīng)焊區(qū)對準焊接的半導體芯片組裝互連方法。倒裝片互連線最短，占用面積最小，但工藝難度大，散熱差。
2.7
    組裝密度 packaging density
    單位體積內(nèi)所組裝的元器件數(shù)目或線路數(shù)。
2.8
    封裝 packaging
    電子元器件或電子組件的外包裝，用于保護電路元件及為其它電路的連接提供接線端。
2.9
    工藝過程統(tǒng)計控制 statistical Process control（SPC）
    采用統(tǒng)計技術(shù)來記錄、分析某一制造過程的操作，并用分析結(jié)果來指導和控制在線制程及其生產(chǎn)的產(chǎn)品，以確保制造的質(zhì)量和防止出現(xiàn)誤差的一種方法。
2.10
    可制造性設(shè)計 design for manufacturing（DFM）
    盡可能把制造因素作為設(shè)計因子的設(shè)計。也泛指這種方法、觀念、措施。

3 元器件術(shù)語

3.1
    圓柱形元器件 metal electrode face（MELF）component cylindrical device
    兩端無引線，有焊端的圓柱形元器件。
3.2
    矩形片狀元件 rectangular chip component
    兩端無引線，有焊端，外形為矩形片式元件。
3.3
    小外形二極管 small outline diode（SOD）
    采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的二極管。
3.4
    小外形晶體管 small outline transistor（SOT）
    采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的晶體管。
3.5
    小外形封裝 small outline package（SOP）
    兩側(cè)具有翼形或J形短引線的小形模壓塑料封裝。
3.6
    小外形集成電路 small outline integrated circuit（SOIC）
    報外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。
3.7
    扁平封裝 flat package
    一種元器件的封裝形式，兩排引線從元件側(cè)面伸出，并與其本體平行。
3.8
    薄型小外形封裝 thin small outline package（TSOP）
    一種近似小外形到裝，但厚度比小外形封裝更薄，可降低組裝重量的封裝。
3.9
    四列扁平封裝 quad flat pack（QFP）
    外形為正方形或矩形，四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝形式，也指采用該種封裝形式的器件。
3.10
    塑封四列扁平封裝 plastic quad flat pack（PQFP）
    近似塑封有引線芯片載體，四邊具有翼形短引線，封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”典型引線間距為0.63mm，引線數(shù)為84、100、132、164、196、244條等。
3.11
    細間距器件 fine pitch device（FPD）
    細節(jié)距器件
    相鄰兩引腳中心距（節(jié)距）≤0.5mm的器件。
3.12
    芯片載體 chip carrier
    一種通常為矩形（大多為正方形）的元器件封裝。其芯片腔或芯片組裝區(qū)占據(jù)大部分封裝尺寸，通常其四邊均有引出端，分為有引線芯片載體和無引線芯片載體。
3.13
    有引線芯片載體 leaded chip carrier
    封裝體周圍或下面有外援引線的芯片載體。
3.14
    無引線芯片載體 leadless chip carrier
    封裝體周圍或下面無外接引線，但有外接金屬端點的芯片載體。
3.15
    有引線陶瓷芯片載體 leaded ceramic chip carrier
    近似無引線陶瓷芯片載體，它把引線封裝在陶瓷基體四邊上，使整個器件的熱循環(huán)性能增強。
3.16
    無引線陶瓷芯片載體 leadless ceramic chip carrier
    四邊無引線，有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的芯片載體。
3.17
    塑封有引線芯片載體 plastic leaded chip carrier（PLCC）
    四邊具有J形短引線，通常引線間距為1.27mm，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式。
3.18
    C型四邊封裝載體 C-chip quad pack
                     C-chip carrier
    不以固定的封裝體引線間距尺寸為基礎(chǔ)，而以規(guī)定封裝體大小為基礎(chǔ)制成的四邊帶J形或I型短引線的高度氣密封裝的陶瓷芯片載體。
3.19
    焊接用焊端 termination
    無引線表面組裝元器件的金屬化外電極。
3.20
    引線 lead
    從元器件封裝體內(nèi)向外引出的導線。
3.21
    翼形引線 gull wing lead
    從元器件封裝體向外伸出的形似鷗翅的引線。
3.22
    J形引線 J-lead
    從元器件封裝體向外伸出并向下延伸，然后向內(nèi)彎曲，形似英文字母“J”的引線。
3.23
    引腳 pin
    在元器件中，指引線末端的一段，通過軟釬焊使這一段與基板上的焊盤形成焊點。引腳可劃分為腳跟（heel）、腳底（bottom）、腳趾（toe）、腳側(cè)（side）等部分。
3.24
    引腳共面性 lead coplanarity
    一個器件諸引腳的底面應(yīng)處于同一平面上。當其不在同一平面上時，引腳底面的最大垂直偏差，稱共面偏差。
3.25
    球柵陣列 ball grid array（BGA）
    集成電路的一種封裝形式，其輸入輸出端子是在元件的底面上按柵格方式排列的球狀焊端。
3.26
    塑封球柵陣列 plastic ball grid array（PBGA）
    采用塑料作為封裝殼體的BGA。
3.27
    陶瓷球柵陣列 ceramic ball grid array（CBGA）
    共燒鋁陶瓷基板的球柵陣列封裝。
3.28
    柱柵陣列 column grid array（CGA）
    一種類似針柵陣列的封裝技術(shù)，其器件的外連接象導線陳列那樣排列在封裝基體上，不同的是，柱柵陣列是用小柱形的焊料與導電焊盤相連接。
3.29
    柱狀陶瓷柵陣列 ceramic column grid array（CCGA）
    采用陶瓷封裝的CGA。
3.30
    芯片尺寸封裝 chip scale package（CSP）
                 chip size package
    封裝尺寸與芯片尺寸相當?shù)囊环N先進IC封裝形式，封裝體與芯片尺寸相比不大于120%。
3.31
    微電路模塊 microcircuit module
    微電路的組合或微電路和分立元件形成的互連組合，是一種功能上不可分割的電子電路組件。
3.32
    多芯片模塊 multichip module（MCM）
    將多塊來封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構(gòu)成一個完整的部件。
3.33
    有引線表面組裝元件 leaded surface mount component
    封裝體周圍和下面有外接引線的元器件。
3.34
    無引線表面組裝元件 leadless surface mount component
    一種無引線的封裝體，靠自身的金屬化端點與外部連接的元器件。

4 材料術(shù)語

4.1
    軟釬焊劑 flux
    一種能通過化學和物理作用去除基體金屬和焊料上的氧化膜與其它表面膜，使焊接表面達到必要清潔度的活性物質(zhì)。它能使熔融焊料潤濕被焊接的表面，也能防止焊接期間表面的再次氧化和降低焊料與基體金屬間的界面張力。簡稱焊劑。
4.2
    無機焊劑 inorganic flux
    由無機酸和鹽組成的水溶性焊劑。
4.3
    焊劑活性 flux activity
    焊劑促進熔融焊料潤濕金屬表面的能力。
4.4
    活性松香焊劑 activated rosin flux
    一種由松香和少量有機鹵化物或有機酸活化劑配制的焊劑。
4.5
    非活性焊劑  nonactivatd flux
    指由天然樹脂或合成樹脂制成的不含有提高活性的活化劑制成的焊劑。
4.6
    水溶性焊劑 water-soluble flux
    指焊劑和焊劑的殘留物能夠溶解在水中，可用水清洗的一種焊劑。
4.7
    樹脂焊劑 resin flux
    以天然和合成樹脂為基本成分的焊劑的總稱。分松香基和非松香基樹脂兩類。
4.8
    合成活性焊劑 synthetic activated flux
    一種高活性的有機熄劑，其焊后殘留物可溶于鹵化溶劑中。
4.9
    活化劑 activator
    一種可去除焊接表面氧化物，改善焊劑性能的物質(zhì)。通常是有機和無機酸、胺和受熱易分解的有機鹵素化合物或胺類鹵酸鹽。
4.10
    阻焊劑 solder resist
    用于局部區(qū)域的耐熱涂覆材料，在焊接中可避免焊料鋪展到該局部區(qū)域。
4.11
    焊接油（防護層） soldering oil（blanket）
    在浸焊或波峰焊中，一種為了少生浮渣和降低表面張力，浮在靜止槽和波峰焊槽上面的混合液體成分。
4.12
    軟釬料 solder
    熔點溫度低于427℃（800℉）的釬料合金。電子工業(yè)中常稱焊料。
4.13
    焊膏 solder paste
         solder cream
    由焊料顆粒、焊劑、溶劑和添加劑均勻組成的膏狀混合物。
4.14
    焊料粉末 solder powder
    在惰性氣氛中，將熔融焊料霧化制成的微細粒狀金屬。一般為球形和近球形或不定形。
4.15
    觸變性 thixotropy
    流體的粘度隨著時間、溫度、切變力等因素而發(fā)生變化的特性。
4.16
    金屬（粉末）百分含量 percentage of metal
    一定體積（或重量）的焊膏中，焊前或焊后焊料合金所占體積（或重量）的百分比。
4.17
    焊膏工作壽命 paste working life
    焊膏從被施加到印制板上至焊接之前的不失效時間。
4.18
    貯存壽命 shelf life
    焊膏/貼片膠喪失其工作壽命之前的保存時間。
4.19
    焊膏分層 paste separating
    焊膏中較重的焊料粉末與較輕的焊劑、溶劑、各種添加劑的混合物互相分離的現(xiàn)象。
4.2O
    免清洗焊膏 no-clean solder paste
    焊后只含微量無副作用的焊劑殘留物而無需清洗組裝板的焊膏。
4.21
    貼片膠 adhesives
    能將材料通過表面附著而粘結(jié)在一起的物質(zhì)。在表面組裝技術(shù)中，在焊前用于暫時固定元器件的膠粘劑。
4.22
    皂化劑 saponifier
    含有添加劑的有機堿或無機堿的水溶液，可促進松香型焊劑和/或水溶性焊劑殘留物的去除。

5 工藝與設(shè)備術(shù)語

5.1
    絲網(wǎng)印刷 screen printing
    用刮板將焊膏/貼片膠通過制有印刷圖形的絲網(wǎng)擠壓到被印表面的工藝。
5.2
    漏印板印刷 stencil printing
    用刮板（刮刀）將爆膏/貼片膠通過有孔的模板擠壓到被印表面的工藝。
5.3
    金屬漏印板 metal stencil
    用金屬薄板經(jīng)照相蝕刻法、激光切割法或直接用電鑄法制成的漏印板。
5.4
    柔性金屬漏印板 flexible stencil
    柔性金屬模版 flexible metal mask
    用聚酚亞胺膜經(jīng)激光切割制成的金屬漏印和直接用電鑄法制成的漏印板。
5.5
    脫網(wǎng)高度 snap off distance
    回彈距離
    印刷時，絲網(wǎng)版或柔性金屬網(wǎng)版的下表面與承印物上表面之間的靜態(tài)距離。
5.6
    滴涂 dispensing
    表面組裝時，以液滴方式往印制板上施加焊膏或貼片膠的一種工藝方法。
5.7
    注射式滴涂 syringe dispensing
    使用手動或有動力源的注射針管，往印制板表面規(guī)定位置施加貼片膠或焊膏的一種工藝方法。
5.8
    拉絲 stringing
    注射滴涂焊膏或貼片膠時，因注射嘴（針頭）與焊盤表面分離欠佳而在嘴上粘連有少部分焊膏或貼片膠，并使已點膠點出現(xiàn)“拉絲”的現(xiàn)象。
5.9
    貼裝  pick and place
    貼片
    將元器件從供料器中拾取并貼放到印制板表面規(guī)定位置上的手動、半自動或自動的操作。
5.10
    貼裝頭 placement head
    貼裝機的關(guān)鍵部件，是貼裝元器件的執(zhí)行機構(gòu)。
5.11
    吸嘴 nozzle
    貼裝頭中利用負壓產(chǎn)生的吸力來抬取元器件的零件。
5.12
    定心爪 centering jaw
    貼裝頭上與吸嘴同軸配備的用于給元器件定位的鑷鉗式機構(gòu)。
5.13
    定心臺 centering unit
    設(shè)置在貼裝機機架上，用于給元器件定中心的機構(gòu)。
5.14
    供料器 feeder
    向貼裝頭供給元器件，貯存元器件、并向貼裝頭供料的機構(gòu)。
5.15
    帶式供料器 tape feeder
    適用于編帶包裝元器件的供料器。
5.16
    桿式供料器 stick feeder
    管式供料器
    適用于桿式包裝元器件的供料器。它靠元器件自重和振動進行定點供料。
5.17
    盤式供料器 tray feeder
    適用于盤式包裝元器件的供料器。它是將引線較多或封裝尺寸較大的元器件預(yù)先編放在矩陣格子盤內(nèi)，由貼裝頭分別到各器件位置拾取。
5.18
    散裝式供科器 bulk feeder
    適用于散裝元器件的供料器。一般采用微傾斜直線振動槽，將貯放的尺寸較小的元器件輸送至定點位置。
5.19
    供科器架 feeder holder
    貼裝機中安裝和調(diào)整供料器的部件。
5.20
    貼裝精度 placement accuracy
    貼裝元器件時，元器件焊端或引腳偏離目標位置的最大偏差，包括平移偏差和旋轉(zhuǎn)偏差。它是一個統(tǒng)計概念。
5.21
    平移偏差 shifting deviation
    指貼裝機貼片時，在X-Y方向上所產(chǎn)生的偏差。
5.22
    旋轉(zhuǎn)偏差 rotating deviation
    貼裝頭貼片時在旋轉(zhuǎn)方向上產(chǎn)生的偏差。
5.23
    分辨率 resolution
    貼裝機驅(qū)動機構(gòu)平穩(wěn)移動的最小增量值。
5.24
    重復性 repeatability
    指貼裝機貼片時的重復能力。又稱重復精度。
5.25
    貼裝速度 placement speed
    貼裝機在最佳條件下，單位時間內(nèi)貼裝的元器件的數(shù)目。也可用貼裝一個元器件所需的時間表示。
5.26
    貼裝機 placement equipment
    貼片機 pick and place equipment
    完成表面組裝元器件貼裝功能的設(shè)備。
5.27
    低速貼裝機 low speed placement equipment
    一般指貼裝速度小于9000片/小時的貼裝機。
5.28
    中速貼裝機 general placement equipment
    一般指貼裝速度在9000～15000片/小時的貼裝機。
5.29
    高速貼裝機 high speed placement equipment
    一般指貼裝速度在 15000～40000片/小時的貼裝機。
5.30
    順序貼裝 sequential placement
    按預(yù)定貼裝順序逐個拾取、逐個貼放的貼裝方式。
5.31
    同時貼裝 simultaneous placement
    兩個以上貼裝頭同時拾取與貼放多個元器件的貼裝方式。
5.32
    流水線式貼裝 in-line placement
    多臺貼裝機同時工作，每臺只貼裝一種或少數(shù)幾種元器件的貼裝方式。
5.33
    貼裝壓力 placement pressure
    貼裝頭吸嘴在貼放表面組裝元器件時，施加于元器件上的力。
5.34
    貼裝方位 placement direction
    貼裝頭主軸旋轉(zhuǎn)角度。
5.35
    飛片 flying
    貼裝頭在拾取或貼放元器件時，元器件丟失的現(xiàn)象。
5.36
    示教式編程 teach mode programming
    在貼裝機上，操作者根據(jù)所設(shè)計的貼片順序，經(jīng)顯示器（CRT）上給予操作者一定的指導提示，模擬貼裝一遍，貼裝機同時自動逐條輸入所設(shè)計的全部貼裝程序和數(shù)據(jù)，并自動優(yōu)化程序的簡易編程方式。
5.37
    脫機編程 off-line programming
    不是在貼裝機上編制貼裝程序，而是在另一臺計算機上進行的編程方式。
5.38
    光學校準系統(tǒng) optic correction system
    使用光學系統(tǒng)攝像和圖像的分析技術(shù)對貼裝位置進行校準的系統(tǒng)。
5.39
    固化 curing
    在一定的溫度、時間條件下，將涂覆有貼片膠的元器件加熱，以使元器件與印制板暫時固定在一起的工藝過程。
5.40
    焊縫 fillet
    焊接的金屬表面的相交處的軟釬料，通常為凹形表面。
5.41
    升溫段 preflow
    再流焊溫度曲線上，預(yù)熱后未達到峰值溫度前的溫度上升段部分。焊料會逐漸熔化并濕潤鋪展。
5.42
    潤濕 wetting
    指液態(tài)焊料和被焊基體金屬表面之間產(chǎn)生相互作用的現(xiàn)象。即熔融焊料在基底金屬表面擴散形成完整均勻覆蓋層的現(xiàn)象。
5.43
    半潤濕 dewetting
    熔融焊料涂覆在基底金屬表面后，焊料回縮，遺留下不規(guī)則的焊料疙瘩，但不露基底金屬。
5.44
    不潤濕（焊料） nonwetting（solder）
    指焊料在基體金屬表面沒有產(chǎn)生潤濕，接觸角趨向于180°，余弦值趨向于-1。
5.45
    虛焊點 cold solder connection
    由于焊接溫度不足，焊前清潔不佳或焊劑雜質(zhì)過多，使焊接后出現(xiàn)潤濕不良，焊點呈深灰色針孔狀
的表面。
5.46
    彎液面 meniscus
    在潤濕過程中，由于表面張力的作用，在焊料表面形成的輪廓。
5.47
    焊料遮蔽 solder shadowing
    采用波峰焊焊接時，某些元器件受其本身或它前方較大體積元器件的阻礙，得不到焊料或焊料不能潤濕其某一側(cè)甚至全部焊端或引腳，從而導致漏焊的原因。
5.48
    焊盤起翹 lifted land
    焊盤本身或連同樹脂全部或局部脫離基體材料。
5.49
    焊料芯吸 solder wicking
    因元器件引線升溫過快，使焊料過多沿引線潤濕鋪展，導致接頭焊料不足。這是一種缺陷。
5.50
    空洞 void
    局部區(qū)域缺少物質(zhì)而形成的焊點內(nèi)部的腔穴，主要因焊料再流時氣體釋放或固化前所包圍的焊劑殘留物所形成。
5.51
    焊劑殘留物 flux residue
    焊劑殘余物
    焊后殘存在焊接表面上或焊點周圍的焊劑雜質(zhì)。
5.52
    浮渣 dross
    焊料槽熔融焊料表面上形成的氧化物和其它雜質(zhì)。
5.53
    墓碑現(xiàn)象 tomb Stone effect
    再流焊接后，片式元件的一端離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，狀如石碑的缺陷。
5.54
    塌落 slump
    焊膏/貼片膠印刷后，在一定條件下，焊膏/貼片膠自然流淌或鋪展。
5.55
    過熱焊點 overheated solder connection
    焊料表面呈灰暗、顆粒狀、多孔、疏松的焊點。
5.56
    錫珠 solder ball
    焊料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь�表面形成的小顆粒（一般在波峰焊接或再流焊接后出現(xiàn)）。
5.57
    橋接 solder bridging
    導線之間由焊料形成的多余導電通路，是一種缺陷。
5.58
    手工軟釬焊 hand soldering
    使用釬料和烙鐵或其它手持人工控制式焊接工具進行的焊接。在板級組裝中簡稱“手工焊”。
5.59
    群焊 mass soldering
    對印制板上所有的待焊接的焊點同時加熱進行軟釬焊的操作。
5.60
    浸焊 dip soldering
    將裝有元器件的印制板的待焊接面，浸于靜態(tài)的熔融焊料表面，對許多端點同時進行焊接。
5.61
    波峰焊 wave soldering
    將熔化的軟釬焊料，經(jīng)泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
5.62
    再流焊 reflow soldering
    通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
5.63
    熱板再流焊 hot plate reflow soldering
    利用熱板進行傳導加熱的再流焊。
5.64
    紅外再流焊 IR reflow soldering
               infrared reflow soldering
    利用紅外輻射熱進行加熱的再流焊。簡稱紅外焊。
5.65
    熱風再流焊 hot air reflow soldering
    以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的再流焊。
5.66
    熱風紅外再流焊 hot air/IR reflow soldering
    按一定熱量比例和空間分布：同時采用紅外輻射和熱風循環(huán)對流進行加熱的再流焊。
5.67
    激光再流焊 laser reflow soldering
    采用激光輻射能量進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。
5.68
    光束再流焊 beam reflow soldering
    采用聚集的可見光輻射熱進行加熱的再流焊。是局部軟釬焊方法之一。
5.69
    汽相再流焊 vapor phase soldering（VPS）
    利用高沸點工作液體的飽和蒸汽的氣化潛熱，經(jīng)冷卻時的熱交換進行加熱的再流焊。簡稱汽相焊。
5.70
    自定位 self alignment
    在表面張力作用下，元器件自動被拉回到近似目標位置。
5.71
    免清洗焊接 no-clean soldering
    使用專門配制的、其殘余物不需清洗的低固體焊膏的一種工藝。
5.72
    焊后清洗 post-soldering cleaning
    印制板完成焊接后，用溶劑、水或其蒸汽進行清洗，以去除焊劑殘留物和其他污染物的工藝過程。簡稱清洗。
5.73
    超聲波清洗 ultrasonic cleaning
    在清洗介質(zhì)中，利用超聲波引起微振蕩的一種浸入式清洗方法。
5.74
    溶劑清洗 solvent-cleaning
    使用極性和非極性混合有機溶劑去除有機和無機污物。
5.75
    水清洗 aqueous cleaning
    采用水基清洗劑進行清洗的方法，包括中和劑、皂化劑、表面活性劑、分散劑和防（消）泡劑。
5.76
    半水清洗 semi aqueous cleaning
    使用溶劑進行清洗，然后用熱水進行漂洗，再進行干燥處理的一種工藝。
5.77
    離子潔凈度 ion cleanliness
    以單位面積上離子數(shù)或離子量表示的表面潔凈度。

6 測試與檢驗及其他術(shù)語

6.1
    自動光學檢驗 automated optical inspection（AOI）
    利用光學成像和圖像分析技術(shù)，自動檢查目標物。
6.2
    在線檢測 in-circuit test（ICT）
    在表面組裝過程中，對印制板上個別的或幾個組合的元器件分別輸入測試信號，并測量相應(yīng)輸出信號，以判定是否存在某種缺陷及其所在位置的方法。
6.3
    貼裝檢驗 placement inspection
    表面組裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。
6.4
    施膏（膠）檢驗 paste/adhesive application inspection
    用目檢或機器檢驗方法。對焊膏或貼片膠施加于印制板上的質(zhì)量狀況進行的檢驗。
6.5
    焊后檢驗 post-soldering inspection
    印制板完成后焊接后的質(zhì)量檢驗。
6.6
    目檢 visual inspection
    用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對物理特征進行的檢驗。
6.7
    機器檢驗 machine inspection
    泛指所有利用檢測設(shè)備進行組裝板質(zhì)量檢驗的方法。
6.8
    返修工作臺 rework station
    能對組裝極進行返工和修理的專用設(shè)備或系統(tǒng)。
6.9
    拆焊 desoldering
    把焊接的元器件拆卸下來進行修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空（焊錫吸管）和熱拔。
6.10
    基準標志 fiducial mark
             fiducial
    在印制板照相底版或印制板上，為制造印制板或進行表面組裝備工序，提供精密定位所設(shè)置的特定的幾何圖形。
6.11
    局部基準標志 local fiducial mark
    印制板上針對個別或多個細間距、多引線、大尺寸表面組裝器件的精確貼裝，設(shè)置在其相應(yīng)焊盤的角部，供光學定位校準用的特定幾何圖形。
6.12
    印制電路組件 printed circuit assembly（PCA）
    印制電路板和元器件、相關(guān)材料及其它硬件組合而成的一種電路組件。