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1061.
世界貿(mào)易組織(WTO):中國(guó)將成全球最大出口國(guó)
(2009年8月13日)
1062.
TPCA先進(jìn)技術(shù)研討會(huì):臺(tái)灣PCB廠展現(xiàn)驚人的生存力
(2009年8月13日)
1063.
我國(guó)儀器儀表的發(fā)展走勢(shì):
(2009年8月13日)
1064.
聯(lián)發(fā)科模式凸顯新興國(guó)家在3市場(chǎng)戰(zhàn)略地位
(2009年8月12日)
1065.
Display Bank:2009年全球LED市場(chǎng)規(guī)模約69億美元
(2009年8月12日)
1066.
尚德(Suntech Power)將取代Q-Cells成太陽(yáng)能電池龍頭
(2009年8月12日)
1067.
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì):我國(guó)高端連接器需求快速增長(zhǎng)
(2009年8月11日)
1068.
2009年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模將下降8%
(2009年8月11日)
1069.
2008年中國(guó)覆銅板的出口量為12.67萬(wàn)噸
(2009年8月11日)
1070.
莫仕(Molex):產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈削減存貨情況基本結(jié)束
(2009年8月9日)
1071.
聯(lián)發(fā)科(Mediatek)有望成全球第三大IC設(shè)計(jì)公司
(2009年8月9日)
1072.
半導(dǎo)體供應(yīng)商喜歡發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)事業(yè)
(2009年8月7日)
1073.
十大產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃發(fā)揮作用 我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升
(2009年8月6日)
1074.
臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體公司TMC正式成立 第四季運(yùn)作
(2009年8月5日)
1075.
聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通有望成全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠
(2009年8月5日)
1076.
友達(dá)光電8.5代線量產(chǎn) 下半年沒(méi)有不利因素
(2009年8月5日)
1077.
內(nèi)存芯片價(jià)跌拖累Elpida爾必達(dá)虧損擴(kuò)大
(2009年8月5日)
1078.
爾必達(dá)(Elpida)9月起增產(chǎn)DDR3
(2009年8月4日)
1079.
3G牌照助力中國(guó)連接器行業(yè)在全球一枝獨(dú)秀
(2009年8月4日)
1080.
中國(guó)可能在2015年前取代美國(guó)成全球制造大國(guó)
(2009年8月4日)
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