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1121.	聯(lián)電（UMC）6月整體產(chǎn)能利用率將達(dá)9成	(2009年6月11日)
1122.	海峽兩岸將共建LED照明標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范	(2009年6月9日)
1123.	Memristor憶阻器將替代DRAM成第四種基本電路元件[圖]	(2009年6月8日)
1124.	臺灣擬放行12吋晶圓廠等高端半導(dǎo)體赴大陸投資	(2009年6月2日)
1125.	奇夢達(dá)（Qimonda）停止研發(fā)等待清算	(2009年6月2日)
1126.	臺積電和聯(lián)華電子12吋芯片廠今后兩月將滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)	(2009年5月30日)
1127.	LED照明前景廣闊臺灣廠商表現(xiàn)積極	(2009年5月30日)
1128.	Hynix若上訴Rambus需質(zhì)押2.5億美元債券及1工廠	(2009年5月29日)
1129.	Barclays調(diào)高高通和博通2010年獲利預(yù)測	(2009年5月27日)
1130.	集成電路(IC)發(fā)明者：21世紀(jì)屬于生物芯片時代[圖]	(2009年5月25日)
1131.	Micron立足DRAM拓展LED、太陽能、微顯示器等業(yè)務(wù)	(2009年5月23日)
1132.	中國市場急單及智能手機(jī)需求使中小面板價格上升	(2009年5月23日)
1133.	SEAJ：日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單較去年銳減82.9%	(2009年5月22日)
1134.	STMicro：半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇將比預(yù)期快	(2009年5月21日)
1135.	LED路燈、戶外顯示屏及LED背光模塊具爆發(fā)性	(2009年5月21日)
1136.	CMOx：NAND芯片技術(shù)新殺手	(2009年5月21日)
1137.	臺灣擬整合島內(nèi)LED企業(yè)專利與國際交互授權(quán)	(2009年5月20日)
1138.	DRAM芯片產(chǎn)業(yè)成機(jī)密 TMC進(jìn)展不再對外說明	(2009年5月20日)
1139.	Marvell：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始回暖	(2009年5月18日)
1140.	Altair Nanotechnologies研發(fā)出鈦酸鋰電池	(2009年5月18日)

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