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981.意大利太陽能振興計(jì)劃即將到期 (2010年2月3日)
982.盛群2010年flash MCU出貨比重將倍增 (2010年2月3日)
983.聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片仍是2010年成長動(dòng)能最強(qiáng)的產(chǎn)品線 (2010年2月3日)
984.臺(tái)積電（TSMC）可能投入30億新臺(tái)自建LED廠 (2010年2月2日)
985.臺(tái)灣工研院：54.8%業(yè)者看好今年半導(dǎo)體設(shè)備成長10-20% (2010年2月2日)
986.半導(dǎo)體晶圓代工廠今年?duì)I收挑戰(zhàn)新高 (2010年2月1日)
987.黃金大漲將加快銅線制程時(shí)代的來臨[圖] (2010年1月30日)
988.DIGITIMES Research：藍(lán)光3D技術(shù)將成為芯片下一個(gè)發(fā)展方向 (2010年1月29日)
989.SEMI：金價(jià)走高使85%半導(dǎo)體業(yè)者考慮導(dǎo)入銅線制程 (2010年1月29日)
990.友達(dá)光電（AUO）將適度增加全年之產(chǎn)能投資 (2010年1月28日)
991.SEMI：去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.03 (2010年1月23日)
992.Displaybank：2010年全球太陽能光電設(shè)置容量年增38% (2010年1月21日)
993.臺(tái)灣水泥：軟性壓力傳感器每年商機(jī)20億美元 (2010年1月20日)
994.臺(tái)灣工研院組建LED路燈產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 (2010年1月13日)
995.USB 3.0：下半年成主流，惠及DRAM模組、連接器行業(yè) (2010年1月4日)
996.LED光彩奪人：規(guī)模優(yōu)勢(shì)是制勝關(guān)鍵[圖] (2010年1月4日)
997.Tessera Window BGA封裝專利敗訴有利DRAM產(chǎn)業(yè)降低成本 (2009年12月31日)
998.CSIP發(fā)布2009中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展報(bào)告 (2009年12月31日)
999.LED照明革命：所有品牌歸零，決勝關(guān)鍵在成本 (2009年12月30日)
1000.電子書市場(chǎng)進(jìn)入整合時(shí)代：元太與LGD聯(lián)手發(fā)展IPS技術(shù) (2009年12月29日)
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