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221.“建行杯”第五屆中國(guó)“互聯(lián)網(wǎng)+”大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽[圖] (2019年11月8日)
222.CQC參加2019年互聯(lián)網(wǎng)+智能檢測(cè)（上海）國(guó)際研討會(huì)[圖] (2019年11月7日)
223.CEPREI五所主辦第二屆中國(guó)（廣東）人工智能發(fā)展高峰論壇[圖] (2019年11月6日)
224.長(zhǎng)春光機(jī)所多項(xiàng)成果參展中國(guó)科學(xué)院創(chuàng)新成果展[圖] (2019年11月6日)
225.AMD大中華區(qū)合作伙伴峰會(huì)在北京國(guó)測(cè)國(guó)際會(huì)議會(huì)展中心召開[圖] (2019年11月2日)
226.龍芯中科在2019中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)展出升級(jí)版3A3000處理器[圖] (2019年10月31日)
227.上海微電子裝備有限公司（SMEE）亮相SEMICON Taiwan 2019[圖] (2019年10月27日)
228.威盛亮相2019上海工博會(huì)并展示最新科技領(lǐng)域成果[圖] (2019年10月6日)
229.長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層256Gb TLC 3D NAND亮相IC China 2019[圖] (2019年9月30日)
230.上海硅酸鹽所舉辦2019閃爍材料先進(jìn)研究與技術(shù)國(guó)際研討會(huì)[圖] (2019年9月30日)
231.TE Connectivity亮相2019年工博會(huì)助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型[圖] (2019年9月30日)
232.香港電子產(chǎn)品展（秋電展）暨國(guó)際電子組件展即將揭幕[圖] (2019年9月29日)
233.GSMA亞太地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴計(jì)劃涵蓋30多家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商[圖] (2019年9月29日)
234.耐威科技亮相IC China 2019擁抱萬物互聯(lián)新時(shí)代[圖] (2019年9月23日)
235.Chroma在2019 SEMICON Taiwan展示完整半導(dǎo)體測(cè)試方案[圖] (2019年9月20日)
236.中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室參展德國(guó)柏林國(guó)際電子展(IFA 2019)[圖] (2019年9月19日)
237.盛群半導(dǎo)體參加2019印度電子零組件暨制造展[圖] (2019年9月18日)
238.Holtek盛群半導(dǎo)體2019年新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)[圖] (2019年9月18日)
239.國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)（IFR）將發(fā)布新版世界機(jī)器人報(bào)告 (2019年9月15日)
240.WPC在柏林IFA演示Ki廚房電器無線供電標(biāo)準(zhǔn)的名稱和標(biāo)識(shí)[圖] (2019年9月9日)
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