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241.IBC2019最佳技術(shù)論文獎(jiǎng)推進(jìn)移動(dòng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的發(fā)展[圖] (2019年9月9日)
242.英特爾在IFA 2019展示PC發(fā)展的最新移動(dòng)計(jì)算技術(shù)[圖] (2019年9月9日)
243.WPC在柏林IFA演示Ki廚房電器無(wú)線供電標(biāo)準(zhǔn)的名稱和標(biāo)識(shí) (2019年9月9日)
244.Credo將在CIOE 2019展示HiWire有源電纜 (2019年9月9日)
245.意法半導(dǎo)體（ST）工業(yè)巡演2019開始報(bào)名登記[圖] (2019年9月1日)
246.“龍芯云平臺(tái)技術(shù)研討會(huì)”成功舉辦并分享多個(gè)云平臺(tái)案例[圖] (2019年8月18日)
247.龍芯中科總裁胡偉武分享《從inside到outside》主題匯報(bào)[圖] (2019年8月3日)
248.華大半導(dǎo)體從四大重點(diǎn)業(yè)務(wù)板塊布局物聯(lián)網(wǎng)安全芯生態(tài)[圖] (2019年8月3日)
249.安森美半導(dǎo)體將參展深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展覽會(huì)(IOTE 2019)[圖] (2019年7月27日)
250.Murata將出展深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)（IOTE 2019）[圖] (2019年7月27日)
251.廈門法拉電子將參展巴西FIEE(SMART ENERGY)2019展會(huì)[圖] (2019年7月21日)
252.TDK在美國(guó)展示Chirp CH-101/2 MEMS超聲波ToF傳感器[圖] (2019年7月21日)
253.利爾達(dá)客思參展2019全國(guó)視覺(jué)健康新技術(shù)新產(chǎn)品展覽[圖] (2019年7月20日)
254.Vision China 2019（視覺(jué)健康創(chuàng)新發(fā)展國(guó)際論壇）即將舉行[圖] (2019年7月20日)
255.英特爾在SEMICON分享Co-EMIB、ODI和MDIO芯片封裝技術(shù)[圖] (2019年7月18日)
256.應(yīng)科院結(jié)合英特爾技術(shù)推動(dòng)5G、車聯(lián)網(wǎng)及人工智能創(chuàng)新[圖] (2019年7月7日)
257.MWC19上海：聚焦5G創(chuàng)新，探討數(shù)字化未來(lái)[圖] (2019年7月7日)
258.意法半導(dǎo)體在2019 MWC上海展出物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛方案及生態(tài)[圖] (2019年7月7日)
259.TDK將參展德國(guó)紐倫堡傳感與測(cè)試展及美國(guó)傳感博覽會(huì)[圖] (2019年6月23日)
260.Holtek將在美國(guó)傳感器展覽會(huì)（Sensor Expo）演示MCU應(yīng)用[圖] (2019年6月23日)
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