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1442.汽車連接器市場提速 外資品牌加快布局中國 (2008年5月16日)
1443.賽迪顧問:中國IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模增大減速明顯 (2008年5月16日)
1444.貼片機呈現(xiàn)五大趨勢 選擇設(shè)備應(yīng)全面評估 (2008年5月16日)
1445.中國IC企業(yè)應(yīng)如何提升核心競爭力? (2008年5月16日)
1446.賽迪顧問:IC設(shè)計仍是中國集成電路產(chǎn)業(yè)中增長最快的領(lǐng)域 (2008年5月16日)
1447.印制電路板(PCB)基板材料的發(fā)展機遇 (2008年5月16日)
1448.電聲產(chǎn)品越來越小,市場會越來越大 (2008年5月14日)
1449.晶圓:未來兩年有望再掀生產(chǎn)線建設(shè)熱潮 (2008年5月14日)
1450.芯片設(shè)備制造業(yè)觸底09年有望反彈 (2008年5月12日)
1451.通用連接器價格08年1季度走低 (2008年5月12日)
1452.iSuppli:電阻業(yè)Q3將反彈0201封裝日益流行 (2008年5月9日)
1453.MEMS市場的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善 (2008年5月7日)
1454.iSuppli:DRAM芯片市場一季度收入整體下滑 (2008年5月7日)
1455.凱明信息倒閉,“凱明人”走悄 (2008年5月7日)
1456.SEMI SMG:08Q1硅晶圓出貨面積平穩(wěn)300mm持續(xù)增長 (2008年5月5日)
1457.Linley Group:07年全球無線芯片銷售收入增長13% (2008年5月5日)
1458.化合物半導(dǎo)體襯底市場2012年市占率將達(dá)0.84% (2008年5月5日)
1459.SEMI:半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)IP侵權(quán)年損失達(dá)40億美元 (2008年5月3日)
1460.全球制造業(yè)十大預(yù)測:外包是實現(xiàn)成本創(chuàng)新和擴展的關(guān)鍵戰(zhàn)略 (2008年4月30日)
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