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1501.RoHS法令加快LED及驅(qū)動器的應(yīng)用擴張 (2008年1月4日)
1502.ITRS居材料科學領(lǐng)域50年間十大進展首位 (2007年12月29日)
1503.英國將實施電器與電子設(shè)備廢料條例(WEEE) (2007年12月29日)
1504.2007年基礎(chǔ)電子業(yè)十大事件點評 (2007年12月27日)
1505.電力電容器:用先進標準引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 (2007年12月26日)
1506.MLCC成電容器行業(yè)主流產(chǎn)品 (2007年12月26日)
1507.歐盟RoHS焊料無鉛限制已導(dǎo)致電氣設(shè)備設(shè)計發(fā)生變化 (2007年12月26日)
1508.iSuppli:2007年全球芯片廠商排名英特爾榜首未改AMD無緣前十 (2007年12月17日)
1509.2008年晶圓代工資本支出減少 晶圓測試廠同步下調(diào) (2007年12月16日)
1510.中微新產(chǎn)品進入半導(dǎo)體主流設(shè)備市場 (2007年12月16日)
1511.半導(dǎo)體項目的高風險剖析:最后才是技術(shù) (2007年12月16日)
1512.半導(dǎo)體測量關(guān)鍵:T&M必須與R&D步伐一致 (2007年12月14日)
1513.全球多晶硅市場供需存在變數(shù) (2007年12月13日)
1514.通信測量新挑戰(zhàn):快速、大數(shù)據(jù)量、寬頻率范圍 (2007年12月12日)
1515.應(yīng)用驅(qū)動電源管理芯片多元化發(fā)展 (2007年12月12日)
1516.照明產(chǎn)業(yè)成LED顯示應(yīng)用新增長點 (2007年12月7日)
1517.電子儀器的設(shè)計挑戰(zhàn):性能、速度、成本 (2007年12月7日)
1518.中芯、華虹進入VEU名單獲得出口管制豁免 (2007年11月7日)
1519.中國擬在俄羅斯和越南設(shè)立工業(yè)園 (2007年11月7日)
1520.DRAM大廠減少供應(yīng) 日本廠商Elpida宣布跟進 (2007年10月29日)
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