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1421.	CCID：中小尺寸LCD面板產(chǎn)業(yè)前景持續(xù)看好	(2008年6月18日)
1422.	Intel技術(shù)戰(zhàn)略主管：半導(dǎo)體設(shè)備制造商高估了450mm晶圓開發(fā)成本	(2008年6月17日)
1423.	RF-MEMS前景看好，Epcos AG默默深耕領(lǐng)先有望	(2008年6月11日)
1424.	MEMS技術(shù)開啟手機(jī)麥克風(fēng)新時代	(2008年6月11日)
1425.	DispalySearch：OLED面板市場08年成長69%	(2008年6月10日)
1426.	英特爾：芯片設(shè)備升級支出龐大，450mm晶圓是經(jīng)濟(jì)門坎	(2008年6月10日)
1427.	TSIA：臺灣IC產(chǎn)業(yè)08Q1同比增3.8%	(2008年6月10日)
1428.	GSA報告揭示半導(dǎo)體業(yè)全球投融資與并購機(jī)遇	(2008年6月8日)
1429.	45納米時代的銅互連：漸進(jìn)式的改變	(2008年6月5日)
1430.	Gartner調(diào)升2008年IC市場預(yù)期	(2008年6月3日)
1431.	原材料漲價致中國PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高成本時代	(2008年6月3日)
1432.	SEAJ：日本4月半導(dǎo)體設(shè)備定單較上年同期減48.8%	(2008年6月2日)
1433.	SEMI：4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單出貨比為0.81	(2008年6月2日)
1434.	英飛凌或?qū)⑴c恩智浦合并謀求進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)前三位	(2008年6月2日)
1435.	SEAJ：07年日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單遇6年來首度下滑	(2008年6月2日)
1436.	中國大陸第一條OLED大規(guī)模生產(chǎn)線10月投產(chǎn)	(2008年6月2日)
1437.	臺積電可能借鑒英飛凌模式進(jìn)軍汽車電子	(2008年6月2日)
1438.	臺灣LED產(chǎn)業(yè)預(yù)估2008年Q2有復(fù)蘇跡象	(2008年6月2日)
1439.	SEMI：晶圓廠設(shè)備支出08年觸底 09年強(qiáng)勢反彈	(2008年5月21日)
1440.	汶川地震沖擊成都半導(dǎo)體制造將影響芯片供應(yīng)	(2008年5月17日)

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