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1381.
iSuppli:MEMS市場(chǎng)潛力大,2009年將進(jìn)入整合期
(2008年9月4日)
1382.
SIA:7月半導(dǎo)體銷售升7.6%,300mm晶圓成主流
(2008年9月4日)
1383.
SIA:消費(fèi)、PC與手機(jī)助半導(dǎo)體銷售7月升7.6%
[
圖
]
(2008年9月2日)
1384.
flash市場(chǎng):Micron急起直追Hynix
(2008年8月28日)
1385.
Broadcom以1.9億美元收購(gòu)AMD數(shù)字電視芯片業(yè)務(wù)
(2008年8月26日)
1386.
愛(ài)立信與意法成立合資公司,手機(jī)半導(dǎo)體三足鼎立格局形成
[
圖
]
(2008年8月21日)
1387.
iSuppli:DRAM價(jià)格第3季下滑并可能發(fā)生供給過(guò)剩
(2008年8月15日)
1388.
富士經(jīng)濟(jì):2012年全球太陽(yáng)能電池市場(chǎng)將成長(zhǎng)近4倍
(2008年8月15日)
1389.
Gartner:電子產(chǎn)品增長(zhǎng)放慢將殃及芯片產(chǎn)業(yè)
(2008年8月13日)
1390.
2010年光刻掩膜(Photomask)市場(chǎng)可達(dá)38.9億美元
(2008年8月11日)
1391.
代工產(chǎn)業(yè):行業(yè)衰退中,合并進(jìn)行時(shí)
(2008年8月8日)
1392.
華為UMTS/GSM出貨增100%超諾基亞西門子追趕愛(ài)立信
(2008年8月8日)
1393.
面板價(jià)格8月仍疲弱,報(bào)價(jià)屢創(chuàng)新低卻非底
(2008年8月2日)
1394.
薄膜太陽(yáng)能電池廠First Solar第2季凈利增57%
(2008年8月2日)
1395.
TDK并購(gòu)EPCOS,日本將主導(dǎo)被動(dòng)組件市場(chǎng)
(2008年8月1日)
1396.
宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳,CSR季報(bào)和半年報(bào)營(yíng)收雙雙下降
(2008年7月31日)
1397.
“能源之星”指導(dǎo)電源適配器向高能效發(fā)展
(2008年7月29日)
1398.
意法(ST)Q2凈收入同比增14.6%,工業(yè)和無(wú)線通信貢獻(xiàn)大
(2008年7月25日)
1399.
高速網(wǎng)絡(luò)鏈接手機(jī)需求增長(zhǎng),高通三季營(yíng)收增19%
(2008年7月25日)
1400.
通訊產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,博通(Broadcom)Q2營(yíng)收增33.7%
(2008年7月25日)
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