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161.iSuppli:電子供應(yīng)鏈中關(guān)鍵元件大面積缺貨 (2010年6月25日)
162.2010年嵌入式多媒體卡(eMMC) NAND閃存將暴增224%[] (2010年6月25日)
163.半導(dǎo)體庫存保持低位:供應(yīng)實(shí)際上少于普遍預(yù)期[] (2010年6月24日)
164.VA型廣視角LCD面板出貨面積占比10Q1達(dá)44% (2010年6月17日)
165.Gartner:半導(dǎo)體資本設(shè)備恐在2013年進(jìn)入嚴(yán)重衰退 (2010年6月11日)
166.臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、漢磊、茂硅等晶圓代工廠5月營收上揚(yáng) (2010年6月11日)
167.張忠謀重申:半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣下半年更強(qiáng) (2010年6月11日)
168.SIA:3月全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比增4.6%引供過于求擔(dān)憂[] (2010年5月6日)
169.iSuppli:中國LCD產(chǎn)品庫存高于正常水平并開始降價(jià) (2010年5月2日)
170.DRAM價(jià)格走勢(shì)異常而且強(qiáng)勁;繼續(xù)向DDR3過渡[] (2010年5月2日)
171.iSuppli向上修正2010年半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)測(cè)到21.5%[] (2010年4月30日)
172.透視中芯國際財(cái)報(bào)中的“中國集成電路市場(chǎng)”[] (2010年4月29日)
173.IC Insight:今年功率晶體管市場(chǎng)望增加31%創(chuàng)新高[] (2010年4月28日)
174.SEMI:北美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)擴(kuò)大[] (2010年4月22日)
175.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前狀況實(shí)際上好于兩年以前[] (2010年4月14日)
176.GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)3年內(nèi)從零增加到1.8億美元 (2010年4月7日)
177.惠普居全球前10大半導(dǎo)體集成電路芯片買家名單榜首 (2010年4月1日)
178.LED和NAND閃存等半導(dǎo)體產(chǎn)品將延續(xù)去年的強(qiáng)勢(shì) (2010年4月1日)
179.iSuppli:大聯(lián)大/友尚合并挑戰(zhàn)安富利全球最大分銷商地位 (2010年4月1日)
180.NAND價(jià)格將下降并帶動(dòng)閃存密集型產(chǎn)品需求上升 (2010年4月1日)
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