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行業(yè)觀察

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201.	Elpida爾必達(dá)：2010年DRAM供不應(yīng)求	(2009年12月9日)
202.	張忠謀：景氣復(fù)蘇企業(yè)面臨三挑戰(zhàn)	(2009年12月9日)
203.	五年后采購(gòu)考慮：性能、價(jià)格、碳排量一個(gè)都不能少[圖]	(2009年12月8日)
204.	聯(lián)發(fā)科MT6253芯片熱銷并帶動(dòng)供應(yīng)鏈企業(yè)成長(zhǎng)	(2009年12月2日)
205.	中國(guó)汽車市場(chǎng)將繼續(xù)推動(dòng)汽車電子芯片需求的增長(zhǎng)	(2009年11月2日)
206.	iSuppli：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇，Q4同將比增長(zhǎng)10.6%[圖]	(2009年11月1日)
207.	深圳海關(guān)：深圳口岸集成電路出口保持快速增長(zhǎng)	(2009年11月1日)
208.	Gartner Dataquest半導(dǎo)體庫(kù)存指數(shù)(DASI)顯示今年難反轉(zhuǎn)	(2009年10月8日)
209.	集邦科技：2010年NAND Flash供需缺口約2%	(2009年10月8日)
210.	SIA：全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)6月回升至8月的191億美元[圖]	(2009年10月6日)
211.	內(nèi)存價(jià)格持續(xù)看漲，封裝測(cè)試及IC通路商齊受益	(2009年9月25日)
212.	SIA世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)：7月全球芯片銷售增5.3%[圖]	(2009年8月31日)
213.	NB產(chǎn)業(yè)提升臺(tái)灣連接器和線材廠業(yè)績(jī)	(2009年8月26日)
214.	連接器是抗擊危機(jī)能力較強(qiáng)的電子元件行業(yè)[圖]	(2009年8月26日)
215.	全球綠色環(huán)保面板達(dá)20%市占率5年后成主流	(2009年8月24日)
216.	DDR3將于2010年第2季取代DDR2成為市場(chǎng)主流	(2009年8月20日)
217.	中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模2013年達(dá)1000億美元	(2009年8月12日)
218.	Moody"s Investors：亞洲科技及半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)面	(2009年8月11日)
219.	電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)：3351家骨干企業(yè)銷售總額同比增13.76%	(2009年8月11日)
220.	DRAM廠有機(jī)會(huì)維持現(xiàn)金流入但獲利相當(dāng)困難	(2009年8月9日)

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