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41. 面向電動汽車的高功率GaN FET半導(dǎo)體戰(zhàn)略方法 0
42. 英特爾全新10納米SuperFin晶體管技術(shù) 0
43. CCPAK功率封裝將銅夾片技術(shù)導(dǎo)入高壓應(yīng)用 0
44. 確保GaN符合所需標(biāo)準(zhǔn)以提供AEC-Q101級耐用性 0
45. 無引腳DFN封裝為設(shè)計師帶來更大空間 0
46. 適合USB4規(guī)范的Nexperia ESD保護(hù) 0
47. 采用Foveros 3D封裝技術(shù)的英特爾Lakefield芯片 0
48. 650V GaN FET——從研發(fā)邁向產(chǎn)業(yè)化 0
49. 當(dāng)下公認(rèn)的MOSFET品質(zhì)因數(shù)失效了嗎? 0
50. oneAPI編程模型將定義未來應(yīng)用程序開發(fā)的十年 0
51. 如何用基于pSRAM架構(gòu)的HyperRAM技術(shù)提高IoT效益? 0
52. 12-48V DC/DC轉(zhuǎn)換的具體封裝和MOSFET要求 0
53. 計算芯片是大數(shù)據(jù)和人工智能的基石 0
54. GaN將徹底改變機器人、再生能源、電信等產(chǎn)業(yè) 0
55. 安世半導(dǎo)體讓汽車行業(yè)輕松轉(zhuǎn)入無引腳時代 0
56. 德州儀器:集成電路發(fā)明者Jack Kilby在實驗室用破壞式創(chuàng)新… 0
57. 英特爾精尖制造技術(shù)詞匯表:COAG(有功柵極上觸點)、應(yīng)變硅… 0
58. 英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器將為各行各業(yè)帶來人工智能計算革… 0
59. 英特爾摩爾定律撥開迷霧,看清半導(dǎo)體制程節(jié)點命名 0
60. 摩爾定律:半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步繼續(xù)推動產(chǎn)品更好、價格更合理 0
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