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1341.
中國(guó)PCB、CCL的安全認(rèn)證出臺(tái)新措施
(2008年10月7日)
1342.
SEMI:用摩爾定律(Moores Law)理念推動(dòng)光伏產(chǎn)業(yè)進(jìn)步
(2008年10月6日)
1343.
恐慌:SEMI調(diào)降2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)期
(2008年10月6日)
1344.
SEMI收購(gòu)SEC/N共同服務(wù)全球二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
(2008年10月6日)
1345.
ITIS:臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值將減36.6%
(2008年10月6日)
1346.
Microchip與安森美半導(dǎo)體合資收購(gòu)Atmel
(2008年10月5日)
1347.
臺(tái)灣工研院On-Chip AC LED技術(shù)即將量產(chǎn)
(2008年10月5日)
1348.
SIA:8月半導(dǎo)體銷售增5.5% 但需警惕PC銷量減緩跡象
[
圖
]
(2008年10月5日)
1349.
DisplaySearch:10月上旬TV面板價(jià)下跌10美元
(2008年10月5日)
1350.
TSIA:08Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)溫和增長(zhǎng)
(2008年9月30日)
1351.
Kyocera:太陽能業(yè)出現(xiàn)泡沫80%公司將倒閉
(2008年9月30日)
1352.
IEK:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值將增21.5%達(dá)1521億元
(2008年9月29日)
1353.
Bishop & Associates:連接器產(chǎn)業(yè)重心已轉(zhuǎn)向中國(guó)
(2008年9月26日)
1354.
匯豐:晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將降至75%以下
(2008年9月26日)
1355.
從安捷倫財(cái)報(bào)看測(cè)量市場(chǎng):生化強(qiáng)勁,通信穩(wěn)健,半導(dǎo)體不足
(2008年9月25日)
1356.
江西將成為世界級(jí)光伏產(chǎn)業(yè)基地
(2008年9月25日)
1357.
FPC軟性印刷電路板產(chǎn)業(yè)快速提升
(2008年9月24日)
1358.
中國(guó)上半年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增27.6%
(2008年9月24日)
1359.
中國(guó)半導(dǎo)體代工廠商可能會(huì)采取一些合作行為
(2008年9月24日)
1360.
半導(dǎo)體業(yè)取勝策略:收購(gòu)及與第三方合作成
(2008年9月23日)
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