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3921.全新ALPHA PoP-959無(wú)鉛焊膏可應(yīng)付PoP組裝工藝 (2008年9月8日)
3922.杜邦電子(DuPont)全球性漲價(jià)20% (2008年7月9日)
3923.臺(tái)灣茂矽與Nexolon簽訂七年期硅晶供應(yīng)合約 (2008年7月8日)
3924.旭化成擴(kuò)大蘇州廠產(chǎn)能成世界最大干膜供應(yīng)商 (2008年6月10日)
3925.旭化成電子材料組件株式會(huì)向地震災(zāi)區(qū)捐款約67萬(wàn) (2008年5月17日)
3926.方正PCB研究院:PCB先進(jìn)技術(shù)的引擎 (2008年5月9日)
3927.方正PCB二階填孔板(Soild via II)和VOP產(chǎn)品試產(chǎn)成功 (2008年4月14日)
3928.萊爾德科技T-lam SS LLD:含金屬夾層的印刷電路板(MCPCB)[] (2008年2月25日)
3929.道康寧(Dow Corning)擴(kuò)大硅晶注入式雙層光阻的聚合樹(shù)脂產(chǎn)量 (2008年2月19日)
3930.FSI ViPR技術(shù)在硅化物形成中的金屬剝離取得突破 (2007年12月22日)
3931.Mouser代理萊爾德科技(Laird)的EMI產(chǎn)品方案 (2007年10月12日)
3932.康寧nanoStructures光纖技術(shù)性能超出標(biāo)準(zhǔn)單模光纖百倍 (2007年7月27日)
3933.羅門哈斯推出VisionPad 3200/3500研磨墊 (2007年7月17日)
3934.科利登D-6432DFT測(cè)試方案實(shí)現(xiàn)高速串行總線生產(chǎn)級(jí)測(cè)試 (2007年7月17日)
3935.萊爾德科技在韓國(guó)打贏專利權(quán)受到侵犯的官司 (2007年7月1日)
3936.羅門哈斯宣布離子交換樹(shù)脂提價(jià) (2007年6月25日)
3937.羅門哈斯電子材料公司韓國(guó)天安研發(fā)中心成功擴(kuò)建[] (2007年6月5日)
3938.Dow Corning推出覆晶半導(dǎo)體用高導(dǎo)熱硅膠黏著劑 (2007年5月11日)
3939.萊爾德科技推出面向各種金屬的精密沖壓技術(shù)[] (2007年5月11日)
3940.羅門哈斯同意并購(gòu)柯達(dá)光學(xué)機(jī)能膜事業(yè)部 (2007年4月20日)
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