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行業(yè)觀察

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22.	AI助力AR/VR設(shè)備向智慧生活場(chǎng)景加速滲透	(2024年1月11日)
23.	未來(lái)生活趨勢(shì)2024：五大趨勢(shì)引領(lǐng)消費(fèi)者和品牌關(guān)聯(lián)新范式	(2024年1月9日)
24.	TechInsights BOM數(shù)據(jù)碳排放模塊計(jì)算IC芯片碳排放量[圖]	(2023年12月7日)
25.	佳能可制造2納米半導(dǎo)體的納米壓印光刻機(jī)引全球關(guān)注[圖]	(2023年11月10日)
26.	2023年財(cái)富500強(qiáng)排名榜：沃爾瑪連續(xù)第十年龍頭，中國(guó)142家上榜	(2023年10月29日)
27.	S&P Global：全球供應(yīng)鏈從新冠肺炎疫情和地緣政治的雙重沖擊中緩…[圖]	(2023年7月27日)
28.	中國(guó)AI市場(chǎng)助推AI公有云服務(wù)逆勢(shì)增長(zhǎng)[圖]	(2023年7月24日)
29.	CEO普遍認(rèn)同人才、數(shù)據(jù)、技術(shù)合力將推動(dòng)企業(yè)增長(zhǎng)[圖]	(2023年7月19日)
30.	IDC報(bào)告稱2022年中國(guó)人工智能軟件市場(chǎng)規(guī)模震蕩下行[圖]	(2023年7月19日)
31.	SEMI預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為870億美元，2024年復(fù)蘇[圖]	(2023年7月17日)
32.	美印將加強(qiáng)印度在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的作用	(2023年6月25日)
33.	北美電子制造服務(wù)業(yè)(EMS)2023年三月份出貨量保持強(qiáng)勁勢(shì)頭[圖]	(2023年5月16日)
34.	孟羽童已成為董明珠接班團(tuán)隊(duì)中的最耀眼明珠[圖]	(2023年5月15日)
35.	北美PCB行業(yè)3月份銷售額增長(zhǎng)11.6%[圖]	(2023年5月15日)
36.	全球半導(dǎo)體銷售額Q1下降8.7%：3月銷售額自2022年5月以來(lái)首次上…[圖]	(2023年5月15日)
37.	SEMI：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額創(chuàng)歷史新高達(dá)1076億美元[圖]	(2023年5月15日)
38.	微軟否認(rèn)與AMD在人工智能芯片（AI Chip）合作[圖]	(2023年5月15日)
39.	東京電子（TEL）前景令人失望：對(duì)芯片不利[圖]	(2023年5月14日)
40.	基于小芯片的多芯片系統(tǒng)技術(shù)將重塑半導(dǎo)體未來(lái)[圖]	(2023年4月12日)

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